說英特爾是晶片一哥，想必應該不會有太多的異議，畢竟英特爾遵循摩爾定律已經發展了幾十年，而且在計算領域，英特爾的晶片一直都是性能最強的，但是自從英特爾開發出酷睿架構之後，眾網友就表示英特爾一直在擠牙膏，近年來更是在工藝上也不像以前那麼積極了，可以說之前的英特爾，基本上實現了架構和工藝的疊代升級規律。
不過我們似乎忘記了晶片摩爾定律的存在目的，摩爾定律的存在，並不是我們必須要遵循的定理，換句話說，我們研發晶片，摩爾定律只是一個我們參考的規律，並不是指導我們研發晶片的不可動搖的指導。
之前的晶片研發，所涉及的工藝提升和架構創新，其目的只有一個，就是提高晶片的計算能力，也就是說，只要我們提高了晶片的計算能力，並不一定必須要採用更先進的工藝，更先進工藝帶來的好處，就是讓晶片可以集成更多的電晶體，自然算力就可以得到提升，這與消費級的多核處理器的概念是一直的，計算力單元越多，自然算力就越強。
但想必英特爾已經提前想到，晶片製造工藝發展到現在，幾乎已經快要到達物理極限，也就是說，製造工藝不是一條無盡的道路，據悉工藝發展到3nm就已經接近物理極限，再繼續發展的話，難度會非常高，研發所需要的財力和時間都是指數級的增長，顯然持續了幾十年的，依靠提升製造工藝來提升晶片算力的道路快要走死。
為此英特爾展示了一種新型的3D電晶體結構，可以理解成與快閃記憶體領域的3DNAND的原理，既然在平面上已經即將無路可走，那麼可以擴展到空間結構當中，哪怕在不提升製造工藝的前提下，採用3D結構其電晶體數量就可以輕易實現多倍的提升。
所以表面上看英特爾似乎在擠牙膏，在吃酷睿架構的老本，你可能以為是英特爾窮途末路了，沒有新架構來替代酷睿，也沒有更先進工藝提升性能，其實不然，這次英特爾帶來的是一次X86晶片在架構上的轉型。
雖然AMD憑藉ZEN架構和更先進的工藝，在性能上已經追趕上英特爾，甚至還有小幅領先，可一旦英特爾的3D結構實現量產，想必AMD的ZEN架構將會迅速失色。
據悉英特爾已經放棄了在移動通信上的努力，顯然英特爾要回歸主賽道，自己的核心業務必須要保持領先地位，不僅是為了防禦AMD的競爭，來自ARM晶片的威脅也在與日俱增，英特爾不得不通過革命性的創新來重新回到王者地位。
總之筆者預測，英特爾的3D架構應該會在不遠的將來與我們見面，而最先上市的，應該會是I9和I7的旗艦型號，畢竟英特爾在酷睿架構和製造工藝上遲遲沒有太大動靜，3D架構肯定是英特爾勢必要爆發的大招，不知道AMD方面會作何應對，我們坐看好戲。