如今晶片一詞大家已經不再陌生，甚至在日常的生活中，開始有意識的關注一下關於晶片的新聞，簡單來看，晶片在可以應用到終端產品之前，經過了研發設計、生產製造和封裝測試的三個環節，現在在這三個主要環節上，晶片研發企業是最多的，其次是晶片的封裝測試，晶片代工的企業算是最少的，尤其是在先進工藝的晶片代工上，目前也只有台積電和三星代工兩個玩家。
儘管英特爾也是全球主要晶片代工廠，但是其自家的晶片才剛剛用上10nm工藝，其與台積電和三星還是有一定差距，而在目前最先進的7nm代工上，台積電是率先實現技術突破的，三星曾經推出過8nm工藝算是過渡工藝，但晶片的大客戶，還是更認可最先進的工藝，因為台積電的7nm訂單很多，如今已經產能全載運轉。
為此台積電還在進行大約3000人的大型招聘，顯然是為了服務擴大產能而帶來的人才需求，但就在這種情況下，中國的比特大陸還是給了台積電訂單，而且是緊急訂單，現金支付。為此台積電高層率隊前往日本敲定關鍵設備，筆者預測，應該是光刻機。
光刻機的主要生產商來自荷蘭的ASML和日本的尼康及佳能，如果說是關鍵設備的話，那麼光刻機肯定算是其中之一了，那麼問題來了，三星代工怎麼了？
其實說到底還是工藝上比台積電慢了，由於台積電的求穩路線，在7nm的製造工藝上，台積電首先採用的是深紫外光刻技術來實現7nm製造，在今年6月份開始了極紫外光刻的7nm工藝量產，而三星的極紫外光刻要到明年才能實現量產，所以在先進工藝上，還是台積電領先。
現在來看三星的代工業務，一方面工藝落後，另一方面材料短缺，或許就是這些綜合因素，導致三星遲遲無法獲得先進工藝的大單，三星晶片代工的未來發展如何，我們還是拭目以待，或許明年就會看到分曉。