芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
終於！國內晶圓代工前二，齊聚科創板。
芯東西8月7日報道，剛剛，全球第六、國內第二大晶圓代工廠華虹半導體有限公司（簡稱「華虹公司」）正式登陸科創板。
其發行價為52元/股，發行市盈率為34.71倍，股價開盤上漲13.23%至58.88元/股。截至09點35分，華虹公司股價最高達59.88元/股，漲幅為15.15%，最新市值逾940億元。
華虹公司成立於2005年1月，直接控股股東是華虹國際，實際控制人是上海市國資委。華虹公司本次發行引入30名戰略投資者，合計獲配金額約106.02億元，其中大基金二期獲配金額最高，達25.13億元，占比11.85%。
此次發行後，華虹成為今年以來A股最大IPO項目，同時也是僅次於國內最大晶圓代工企業中芯國際上市時的532.3億元的科創板第二大半導體IPO項目。
其本次發行募資總額為212.03億元，全部為公司公開發行新股募集。此前華虹公司計劃將募資資金用於華虹製造（無錫）項目等。
華虹公司在無錫高新技術產業開發區內建有1座覆蓋90~65/55nm工藝節點、現月產能6.5萬片的12英寸晶圓廠（華虹七廠），這不僅是全球第一條12英寸功率器件代工生產線，也是中國大陸領先的12英寸特色工藝生產線。
今年6月底，華虹無錫集成電路研發和製造基地二期項目開工儀式在江蘇無錫舉行
一、國內最大特色工藝晶圓代工廠，三年營收342億元
華虹公司是全球領先、中國大陸排名第一的特色工藝晶圓代工企業。
根據TrendForce的公布數據，在嵌入式非易失性存儲器領域，它是全球最大的智慧卡IC製造代工企業以及國內最大的MCU製造代工企業。
在功率器件領域，它是全球產能排名第一的功率器件晶圓代工企業，也是唯一一家同時具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業。
華虹公司自建設中國大陸第一條8英寸集成電路生產線起步，目前在上海金橋和張江建有三座8英寸晶圓廠（華虹一廠、二廠及三廠），工藝技術覆蓋1μm至90nm各節點，月產能約18萬片；並擁有1座12英寸晶圓廠。
截至2022年末，這些生產基地的產能合計達到32.4萬片/月（約當8英寸），總產能位居中國大陸第二位。
在全球排名前50名的知名晶片產品公司中，超過1/3的企業與華虹公司開展了業務合作，其中多家與華虹公司達成研發與生產的戰略性合作。
過去三年，華虹公司累計營收達341.52億元，累計凈利潤為42.35億元。
2020年、2021年、2022年，華虹公司營收分別為67.37億元、106.30億元、167.86億元；凈利潤分別為0.47億元、14.63億元、27.25億元。
2020年-2022年華虹公司營收、凈利潤、研發費用變化（單位：億元，芯東西制表）
同期，其綜合毛利率分別為18.46%、28.09%、35.86%，綜合毛利率變動趨勢與主營業務毛利率保持一致，其主營業務毛利率分別為17.60%、27.59%、35.59%。
華虹公司2020年綜合毛利率高於可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格羅方德毛利率為負；因華虹公司華虹無錫12英寸仍在產能爬坡階段，導致2021年及2022年其整體毛利率水平略低於同行業可比公司均值。
主營業務與華虹公司相近的可比上市公司估值水平具體情況如下：
二、功率器件工藝平台為最大業務板塊，消費電子領域收入比例超六成
華虹公司立足於先進「特色IC+功率器件」的戰略目標，以拓展特色工藝技術為基礎，提供多類晶圓代工及配套服務。其主營業務收入主要來自晶圓代工收入，占比超過95%。
該公司提供8英寸及12英寸兩種規格的晶圓代工及配套服務，隨著12英寸產線的產能爬坡、工藝逐漸穩定，其12英寸收入及占比快速增長。
按工藝平台分類，其主營業務收入可分為功率器件、嵌入式/獨立式非易失性存儲器、模擬與電源管理、邏輯與射頻及其他工藝平台。
其中功率器件工藝平台收入穩步增長，是華虹公司最大的業務板塊。
華虹公司提供包括55nm及65nm、90nm及95nm、0.11μm及0.13μm、0.15μm及0.18μm、0.25μm及大於0.35μm在內的多種工藝節點的晶圓代工及配套服務。
在0.35μm至90nm工藝節點的8英寸晶圓代工平台，以及90nm到55nm工藝節點的12英寸晶圓代工平台上，華虹公司形成了行業內特色工藝平台覆蓋最全面的代工服務。
其中，55nm及65nm工藝節點收入呈現快速上升趨勢，近三年復合增長率達到619.44%，主要受益於獨立式非易失性存儲器及邏輯與射頻產品收入的強勁增長；90nm及95nm工藝節點收入同樣增長迅速，近三年復合增長率達到了122.32%，主要受益於圖像傳感器、MCU及電源管理晶片的需求旺盛；大於0.35μm工藝節點收入近三年的復合增長率為42.19%，增長主要來自於功率器件產品。
目前華虹公司產品的主要市場領域包括新能源汽車、工業智造、新一代移動通訊、物聯網、消費電子等。其中消費電子領域是主要營收來源。
過去三年，其在消費電子領域的收入分別為41.01億元、67.06億元、107.53億元，占主營業務收入比例超六成，整體呈上升趨勢。
在包括通訊產品和計算機在內的廣義消費電子領域，華虹公司的收入分別為52.26億元、84.83億元、129.36億元，占主營業務的收入比例分別為 78.71%、80.61%、77.61%。
受手機市場需求下滑的影響，2022年該公司在廣義消費電子領域的收入占比有所下降。
三、研發費用占比不及低於同行，專利數逾4000項
華虹公司主要產品和服務的變化歷程如下：
從技術水平來看，目前以台積電為代表的國際晶圓代工龍頭已實現5nm及以下工藝節點量產，聯華電子、格羅方德等企業亦已將工藝節點推進至14nm及以下水平。
華虹公司工藝節點尚處於55nm成熟製程範圍，與國際龍頭企業在工藝節點、經營規模方面均存在較大差距。
華虹公司與主要競爭對手在生產線數量及產量、工藝節點、所覆蓋的工藝平台及先進性水平、代工產品類型、市場地位等方面的比較情況
華虹公司的功率器件種類豐富度行業領先，擁有全球領先的深溝槽式超級結MOSFET以及IGBT技術成果。
研發方面，華虹公司過去三年分別支出了7.39億元、5.16億元、10.77億元的研發費用，與行業龍頭相比僅處於中等規模，占同期營收的比例也不算高，分別為10.97%、4.86%、6.41%。
截至2022年12月31日，華虹公司共有6760名員工，其中研發人員1195人，占總人數的比例為17.68%；擁有境內、外主要發明專利4141項。自2012年以來，華虹公司核心技術人員獲得的重要獎項情況如下：
截止招股書籤署日，華虹公司共有6名核心技術人員。
其中Weiran Kong（孔蔚然）為美國國籍，Hualun Chen（陳華倫）是新加坡國籍，倪立華、楊繼業、錢文生、桑浚之均為中國國籍。
四、年銷逾400萬片晶圓，供貨格科微、東微半導體
過去三年，華虹公司主要產品的產銷情況如下：
其主要產品晶圓的價格情況如下：
2020年~2022年，華虹公司不存在向單個客戶銷售比例超過華虹公司當年銷售總額50%或嚴重依賴少數客戶的情況。
截至2022年12月31日消息，華虹公司及其控股子公司與報告期累計前五大客戶正在履行的銷售框架協議或金額最大的訂單如下：
報告期內，華虹公司供應商集中度較高，向前五大原材料供應商採購額合計分別為11.97億元、15.44億元、18.02億元，占原材料採購總額比例分別為45.08%、38.50%、35.31%。
這三年，華虹公司不存在向單個供應商採購比例超過華虹公司當年採購總額50%或嚴重依賴少數供應商的情況。
截至本招股說明書籤署日，華虹公司的董事、高級管理人員和核心技術人員，主要關聯（連）方或持有華虹公司5%以上股份的股東在上述客戶和供應商中不存在占有權益的情況。
五、上海市國資委為實際控制人，大基金二期持股
截至招股書籤署日，華虹公司擁有8家子公司、無分公司、7家參股公司。
截至2022年12月31日，華虹公司股權結構
截至2022年12月31日，華虹公司的實際控制人是上海市國資委；直接控股股東是華虹國際，實際直接持股26.60%；間接控股股東為華虹集團，直接持有華虹國際100%的股份，通過華虹國際實際間接持有華虹公司股份總數的26.60%。
除華虹國際外，其他直接持有華虹公司5%以上股份的主要股東為：聯和國際及其全資子公司 Wisdom Power、鑫芯香港。上海聯和、巽鑫（上海）投資有限公司、大基金均為間接持有華虹公司5%以上股份的股東。
本次發行後，持華虹公司A股數量前十名股東情況如下：
華虹公司存在與間接控股股東華虹集團共同投資公司的情形，共同投資公司包括華虹科技、華力微、華虹投資、華虹置業、華錦物業。
華虹科技主要是通過華虹置業、華錦物業兩家子公司開發華虹創新園並運營管理；華力微追求先進邏輯工藝晶圓代工，與華虹半導體是華虹集團基於半導體製造行業的不同技術發展路徑所設立的不同業務板塊；華虹投資為投資半導體產業鏈上下游公司成立。華虹半導體全資子公司上海華虹基於自身戰略發展需要，投資上述公司。
關聯（連）自然人直接或者間接控制的，或者擔任董事、高級管理人員（獨立董事除外）的除上述企業外的其他與華虹公司存在關聯（連）交易企業如下：
截至2022年12月31日，除華虹公司及其直接或間接控制的子公司以外，華虹集團控制的其他企業中，上海華力從事先進邏輯工藝晶圓代工服務，而華虹半導體定位於特色工藝晶圓代工，差異明顯，兩者發展歷程匯總如下：
雙方在經營思路、技術發展、市場布局上存在明顯差異。華虹半導體與上海華力各自根據客戶需求進行晶圓代工。
結語：國內生產工藝近年提升迅速，晶圓代工高端人才仍待補充
半導體產業是我國的戰略支柱產業，在近年來國家層面一系列政策的支持和國民經濟發展的推動下，我國半導體行業整體的設計能力、生產工藝、自主創新能力有了較大的提升。
目前，中國大陸半導體產業鏈的配套能力有待加強，與晶圓製造配套的上下游產業仍在發展中，華虹公司生產產品所需的設備以及原材料仍主要依賴進口。晶圓代工行業對業內人才的知識背景、研發能力及經驗積累均具有較高要求。
由於國內半導體行業進入高速發展周期，具有完備知識儲備、具備豐富技術和市場經驗、能勝任相應工作崗位的人才較為稀缺，行業內高端人才需求缺口日益擴大，從而一定程度上抑制了行業內企業的進一步發展。
華虹公司所擅長的成熟製程區間，在頭部晶圓代工企業的競爭中並不具備較大優勢，並因依賴消費電子領域收入而受下游需求波動影響較大。華虹公司如何穩住發展勢頭、如何推動中國晶片製造人才培養，未來預計將備受關注。