集微網消息，聯發科最強智慧型手機遊戲平台天璣9200+發布不到一周時間，下一代旗艦晶片初現端倪。博主「數碼閒聊站」爆料，聯發科下一代旗艦晶片命名已確定——天璣9300，為「大疊代」晶片。
就命名而言，作為天璣9000系列、天璣9200系列的延續，天璣9300的新命名有延續亦有不同，或預示其又將為旗艦市場注入新的活力。
就性能而言，僅從爆料中的「大疊代」表述便可見一斑，天璣9300架構或有大改變，將毫無疑問成為年度大改款產品，性能或將刷新業界認知。畢竟天璣9200+已在性能、能效上實現了安卓領域新的突破。
近日，聯發科天璣9200+成為安兔兔和Geekbench跑分最高的安卓晶片，並在光追性能方面繼續霸榜，以及升級拓展了遊戲自適應調控技術（MAGT）等系列黑科技。
自聯發科2021年末推出天璣9000以來，天璣旗艦就在不斷刷新性能指標。天璣9000當時因率先採用台積電4nm工藝製程、CPU採用Arm v9「1+3+4」三叢集架構等創新設計，贏得了市場與口碑的雙豐收，並成為聯發科在旗艦移動市場的里程碑之作。而搭載這款晶片的vivo X80 Pro天璣9000版，也成為用戶喜愛的經典旗艦機型之一。
2022年底，天璣9200繼承前作優質基因，在整體性能得到全方位提升之餘，將高能低耗的特質進一步發揮。天璣9200 CPU首發了Arm Cortex-X3超大核，GPU方面首發搭載Arm Immortalis G715 11核GPU，率先支持移動端硬體光追能力，還率先支持Wi-Fi 7無線連接等。
伴隨聯發科旗艦生態布局愈發成熟，基於聯發科在硬體、軟體、生態等多維度的深入積累，天璣9300無疑將會凝結更多技術成果，在此前旗艦晶片性能、功耗與應用深度融合之上再做「質」的升級，備受期待。（校對/薩米）
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