AMD銳龍AI300系列處理器簡析
AMD在不久前的Tech Day上正式向全世界介紹了2024年最值得期待的移動端處理器新品——銳龍AI 300系列處理器。在製程上沿用了台積電領先的4nm工藝，AMD在處理器、集顯以及NPU架構的全面升級，讓銳龍AI 300系列處理器展現出了全新的面貌，更給移動端市場帶來了驚喜。
尤其是Zen 5架構帶來的IPC性能提升，以及全新的市面頂級的NPU性能，讓銳龍AI 300系列以及搭載這些處理器的筆記本產品有了更多可能性。出色的產品性能也給了我們信心去迎接正在洶湧而來的AI PC時代。
架構升級，太多驚喜
Zen 5架構是Zen 4架構所採用的技術趨於成熟之後的一次全面升級，Zen 5核心流水線寬度獲得了大幅度的提升，ROB重排序緩衝區（Reorder Buffer）從原來的320個條目指令提高到了448個條目指令，增加了40%。
這樣一來，就可以容納更多的算術邏輯單元（ALU）和地址生成單元（AGU），從Zen 4時代的4ALU+3AGU提升至6ALU+4AGU，指令集處理能力大幅增長。
同時，Zen 5架構還大量增加了調度器數量，用來提升數據吞吐量。Zen 4時代擁有3x24一體化ALU/AGU Scheduler和1x24 ALU Scheduler，共96個。而Zen 5時代則改為88 ALU Scheduler和56 AGU Scheduler，共144個，提升達50%。
Zen 5架構的另一大提升就是緩存方面，將一級緩存（L1）從8路32KB提升到了12路48KB。二級緩存（L2）鏈路通道也就是帶寬從8路倍增到了16路。緩存容量和性能的增加可以有效提升銳龍AI 300系列的峰值性能。
銳龍AI 300系列晶片首次全系採用了的大小核心混合設計的策略，以銳龍AI 9 HX 370處理器為例，它擁有4個Zen 5和8個Zen 5c核心，4大8小共12核心。
但與Intel的大小核異構方案不同，AMD的混合核心採用相同的架構設計，所有核心擁有相同的IPC性能，都支持超線程，並支持同樣的ISA指令集，只是最高頻率、緩存和尺寸不同。銳龍AI 9 HX 370處理器配備4個高性能Zen 5 classic經典大核，更側重性能，共享16MB三級緩存；還有8個 IPC性能同樣強的Zen 5c compact緊湊型內核，兼顧效能和多線程性能，共享8MB三級緩存。
GPU方面，銳龍AI 300系列處理器集成了升級至RDNA 3.5架構的Radeon 800M系列GPU，最多擁有16個CU單元。而根據此前AMD公布的數據，在54W的功耗下，Radeon 890M顯卡在AFMF技術的加持下，甚至可以戰勝60W釋放的RTX 2050獨顯。
按照官方說法，在同樣的15W功耗釋放下，Radeon 800M系列對比前代的3DMark理論性能，在Night Raid和Time Spy項目中分別提升了多達19%、32％。AMD的集顯性能一直受到大家認可，相信這次理論數據的提升絕不是無的放矢，在實際體驗中可以獲得明顯的感知。
銳龍AI 300系列處理器名稱中就帶有「AI」，其NPU性能提升自然是重點。它的NPU採用了全新的XDNA 2架構，算力來到了50 TOPS，直接增加了數倍，榮登目前的最強NPU處理器寶座。這份算力滿足了Copilot+PC的本地算力40 TOPS的需求，在本地AI工具高速發展的今天引領AI PC筆記本的性能發展。
輕薄長續航——華碩靈耀16 Air
本次首發我們拿到了華碩靈耀16 Air的全新產品，它是一台定位AI超輕薄本的全新產品，此次也重點對銳龍AI 9 HX 370處理器進行了實機測試。
此次開箱，靈耀16 Air的機身質感與外觀讓人印象深刻。華碩採用了業界首創的「高科技陶瓷鋁」工藝，這種材質不僅結合了陶瓷的高硬度和自然溫潤質地，還保留了鋁的輕盈和高延展性，使得機身不僅輕巧且耐用，抗指紋效果顯著，同時既具現代感又不失優雅。
同時，作為華碩靈耀系列首款16英寸大屏AI超輕薄本，靈耀16 Air不僅在重量和厚度上做到了極致輕薄，輕約1.49公斤，厚度薄至1.1厘米，這一設計極大地提升了用戶的便攜性，無論是日常辦公還是外出創作，靈耀16 Air都能輕鬆應對。對於有移動辦公需求的朋友來說，這種輕盈便攜的設計無疑是一個巨大的優勢。
在保持輕薄設計的同時，華碩靈耀16 Air在性能上也毫不妥協。其首發搭載的AMD銳龍AI 9 HX 370處理器，配備了CPU、GPU和NPU三大AI引擎，NPU AI算力高達50 TOPS。這樣的配置使得靈耀16 Air在處理複雜任務時遊刃有餘。超薄散熱方案的採用，實現了28W的性能釋放，即使在高負載下，設備也能保持出色的散熱效果，確保長時間穩定運行。配備的32GB LPDDR5X 7500MHz高頻內存和1TB PCIe 4.0高速存儲，則進一步提升了AI創作和多任務處理的效率。這樣的硬體配置，不僅滿足了專業創作者的需求，也為普通用戶提供了流暢的使用體驗。
華碩靈耀16 Air的螢幕也是一大亮點，配備了2.8K 120Hz HDR OLED華碩好屏，擁有100% P3色域覆蓋、平均E＜1的高色准和550nits峰值亮度，支持四種專業色域切換。這意味著無論是在處理圖片、視頻編輯還是日常瀏覽，靈耀16 Air都能提供清晰、色彩準確、動態流暢的視覺體驗。螢幕的高色准和高亮度，確保了用戶在任何環境下都能享受到最佳的視覺效果。
而在拓展性方面，華碩靈耀16 Air在機身左側提供了兩個40Gbps 的USB 4接口、一個HDMI 2.1 TMDS接口與3.5mm音頻接口，右側為一個USB 3.2 10Gbps接口和一個SD讀卡器，對於一款最薄處僅有1.1cm的輕薄本來說，這樣的接口配置已經非常出色。
那麼接下來，我們就來好好感受一下這款AMD第三代AI PC處理器——銳龍 AI 9 HX 370的性能表現吧。
性能測試
在性能測試中，我們通過Fn+F將華碩靈耀16 Air放在全速模式下運行測試，GPU部分則通過手動分配8G顯存進行測試。另外，AMD銳龍 AI 9 HX 370的cTDP為15-54W，也就是說這款處理器的適用範圍非常廣泛，既可使用在靈耀16 Air這樣的超輕薄本上，也同樣有華碩天選系列的高性能遊戲本產品，而本次測試成績僅代表華碩靈耀16 Air的成績，並不代表這顆處理器的最高性能。
CPU基準測試方面，AMD銳龍 AI 9 HX 370採用同構大小核心混合設計，4個Zen5和8個Zen 5c核心，共12核心24線程，單核MAX頻率5.1GHz，擁有36MB L2+L3緩存。我們使用Cinebench R23、Cinebench 2024和3D Mark CPU Profile進行測試，結果如下：
在3D Mark CPU Profile測試中，華碩靈耀16 Air得到了單線程1132、多線程7281的出色成績。在Cinebench R23中，華碩靈耀16 Air的單輪跑分成績為多核16916pts、單核1992pts；Cinebench 2024中多核997pts、單核114pts。從結果來看，這枚處理器的單核性能和多核性能都達到了非常出色的水準。使用這枚CPU進行日常的數據處理和內容創作擁有不錯體驗。
GPU方面，Radeon 890M採用全新RDNA 3.5架構，擁有16個CU單元。理論測試環節我們使用的是世界上「最好玩」的遊戲、專業測試軟體3DMark，使用基於DX11環境測試1080p解析度下表現的Fire Srike、測試2K解析度Fire Srike Extreme，DX12的測試我們選用2K解析度的Time spy。分數方面，FS中顯卡分數8272、FSE分數4359，TS分數3395，確實擁有出色的性能。
而在遊戲方面，AMD既然宣稱可以打贏RTX 2050獨顯，那麼我們就直接使用《極限競速：地平線5》對它進行了測試，我們實際測試結果如下：
在1080p、低預設畫質下的《極限競速：地平線5》中，這台薄至1.1cm的華碩靈耀16 Air居然跑出了83幀的幀數，著實是讓人驚喜，這還是在不開其他AI輔助的情況下，想必在AI技術的加持下，輕薄本暢玩3A大作的那天已經很近了。
而在AI方面，銳龍AI 9 HX 370內置全新XDNA 2架構的NPU帶來了高達50 TOPS的算力，為AI PC的應用奠定了堅實的硬體基礎，而AMD也在與其合作夥伴共同積極推動Ryzen AI應用的日漸豐富。這次我們也通過兩款AI軟體進行了體驗。
對於經常使用視頻會議的朋友們來說，各種視頻會議軟體中的人像虛幻等特效非常實用。而對於視頻類軟體來說，NPU可以為CPU和GPU進行減負，在我們開啟背景模糊和濾鏡後，銳龍AI 9 HX 370的NPU占用率達到了78%。這樣通過把這類AI負載運行在NPU上，就可以騰出更多的CPU和GPU資源，去處理其它他們更擅長的工作，實現整體性能和功耗占用的最優化。
接下來，我們還體驗了著名的D5 Render渲染器，該軟體更新了AI增強模式，對圖片進行了細化，右側為增強後的效果，整體細節較左側有明顯提升，而在渲染中使用Radeon 890M進行計算，效果非常出色。
最後續航方面，華碩靈耀16 Air搭載了78Wh大容量長壽電池，我們使用PCMark 10現代辦公續航測試，時間達到12小時40分鐘，而如果是輕度使用的話，想必續航時長可以超過20小時。
AIPC新階段
在實際體驗中，能效比的大幅度升級帶給華碩靈耀16 Air的絕不僅僅是續航提升，而是產品體驗發生了質的飛躍。實際測試顯示，銳龍AI 9 HX 370在生產力、遊戲和AI計算能力上的大幅提升也讓華碩靈耀16 Air在輕薄、便攜、散熱等方面獲得了極大的自由度，讓華碩可以放開手腳去創造一款真正極致的AI超輕薄本。
AMD帶來的絕不僅僅是硬體性能的提升，更是在AI應用生態方面開放合作、大力推進生態圈的建設，現在用戶已經有一批穩定可用的AI工具選擇。這些應用可以調用銳龍AI 9 HX 370的CPU、NPU和GPU進行高能效比優化組合的AI加速計算，這也反過來證明了AMD的CPU+NPU+GPU三位一體AI加速設計的成功。銳龍AI 300系列處理器無疑位於AI PC進化的前沿。
至於靈耀16 Air本身，它無疑是當前AI PC筆記本市場中輕薄性能的典範。機身厚度最薄處僅為1.1cm，重量也僅有1.49kg，這讓其獲得了令人感動的出色手感和便攜性。同時，內置的銳龍AI 9 HX 370處理器不僅提供了頂級的性能，還專門加強了AI功能，便於用戶在AI變革的前沿探索AI和生活、工作交融的平衡點。
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