了解驍龍 8+ Gen 1,它將為遊戲手機和超級旗艦提供動力

2022-08-14     破殼科普社

原標題:了解驍龍 8+ Gen 1,它將為遊戲手機和超級旗艦提供動力

高通公司推出了兩款為高端手機提供動力的新晶片組,包括其新的頂級產品:Snapdragon 8+ Gen 1。8+ Gen 1 是高通公司典型的中期更新之一,在這種情況下升級到去年 12 月的 Snapdragon 8 Gen 1。

該晶片的核心保持不變,但 CPU 的主核心已從 3GHz 超頻至 3.2GHz,從而使 CPU 性能提高了 10%。這與 GPU 進一步提高 10% 相匹配,並且兩者都受益於 30% 的電源效率提高。

這些升級不足以讓 8+ Gen 1 在純性能上趕上蘋果的 A15 Bionic,但應該會進一步鞏固高通作為 高端安卓手機晶片供應商的主導地位。

小米、華碩 ROG、Realme 和摩托羅拉等品牌已經承諾使用升級後的晶片,預計將出現在 ROG Phone 6、 三星 Galaxy Z Flip 4和 Fold 4、 小米 12 Ultra等產品中。

除了 8+ Gen 1,高通還發布了 7 Gen 1——這是自公司採用新的「Gen」品牌以來的首款中端晶片。

與 8+ Gen 1 一樣,這是一款 4nm 晶片,使用大致相同的 CPU 結構——儘管其主核的時鐘頻率較慢,為 2.4GHz。

它足以驅動 144Hz 的 FHD+ 顯示器或 60Hz 的 QHD+ 螢幕;可以以高達 30fps 的速度錄製 4K HDR 視頻,並拍攝高達 200Mp 的照片;並擁有可變速率著色、Adreno 幀運動引擎等遊戲功能,以及比去年的 Snapdragon 778G 快 20% 以上的圖形渲染速度。

7 Gen 1 在網絡方面也接近於與高通的旗艦晶片相匹配,包括 Wi-Fi 6E 和 5G——mmWave 和 sub6。

高通表示,我們應該期望在第二季度(即現在到 6 月底之間)看到第一批配備 7 Gen 1 的手機,而從 7 月到 9 月的第三季度,8+ Gen 1 手機應該會到貨。

除了這兩款手機晶片組外,該公司還展示了無線 AR 智能眼鏡的新參考設計,由其 Snapdragon XR2晶片提供支持。

這款耳機比之前的疊代更薄更輕,它本身不會出售給消費者,但旨在成為製造商在下一代 XR2 驅動的 AR 設備上工作的藍圖。如果蘋果最終公布其傳聞已久的AR 耳機,預計該市場將會升溫 。

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-my/7878bbc19ff11e38b5881e3fe55ca92d.html