近期IPO節奏放緩，10月至今僅3家公司上會，燦芯半導體（上海）股份有限公司（簡稱：燦芯股份）作為本周唯一一家上會企業，即將於10月18日迎來大考。此前公司曾因中芯國際子公司持股、關聯採購等問題引發熱議，公司獨立性問題以及採購成本問題也在前期審核中被重點關注。對此，燦芯股份在問詢回覆中表示，中芯國際全資子公司中芯控股不是公司的控股股東、實際控制人，公司與中芯國際屬於產業鏈上下游關係，公司核心技術均為自主研發，不存在共同研發或共有技術工藝的情形，且公司對中芯國際關聯採購具有商業合理性，並不影響經營獨立性，也不構成對中芯國際的依賴。
遵循行業慣性，與頭部晶圓廠商強強聯手
招股書顯示，燦芯股份是一家專注於提供一站式晶片定製服務的集成電路設計服務企業。公司採用 Fabless的經營模式，為客戶提供從晶片定義到量產的一站式晶片定製服務，將晶圓製造、封裝測試等環節委託給專業的晶圓代工廠商、封裝測試廠商完成，實現產業鏈上下游的協同合作。
受行業發展情況影響，目前業內主流設計服務企業大多選擇與領先的晶圓代工廠開展緊密合作以實現集約化發展。秉承供應鏈「自主、安全、可控」重要原則，綜合考慮客戶需求與相關代工廠工藝匹配性、代工廠產能穩定性、價格等多重因素，燦芯股份選擇與中國內地技術最先進、規模最大的專業晶圓代工企業中芯國際建立了戰略合作夥伴關係，中芯國際全資子公司中芯控股直接持有燦芯股份18.98%股份，系第二大股東。
針對市場對於控制權問題的疑問，燦芯股份在問詢回覆中表示，中芯控股持股比例超過30%期間，燦芯有限為中外合資企業，不設股東會，董事會系燦芯有限的最高權力機構，中芯控股提名的董事無法對董事會的決策產生重大影響，中芯控股無法控制燦芯有限董事會；中芯控股持股比例低於30%期間，中芯控股持股比例較低，無法對發行人股東大會的決策產生重大影響，亦無法通過其提名的董事對發行人董事會產生重大影響，因此，中芯控股不是發行人的控股股東、實際控制人。且中芯控股也已出具承諾：「自燦芯股份上市之日起36個月內，本公司不會謀求對燦芯股份的控制權。」
此外，燦芯股份還就與中芯國際的關聯採購問題作出回應，2020年至2022年，燦芯股份主要向中芯國際採購晶圓，各期採購金額分別為33,489.72 萬元、71,292.85萬元和93,016.57 萬元，占當期採購總額的比例分別為69.02%、77.25%與84.89%。看似很高，實際上符合晶片設計行業慣性。
由於集成電路行業的特殊性，晶圓及光罩生產製造環節對技術及資金規模要求較高，晶圓及光罩代工行業整體呈現寡頭競爭態勢，市場集中度較高，且燦芯股份對於供應商工藝先進性、全面性及供應鏈安全均有較高要求，能夠滿足公司業務需求的具備先進工藝的廠商數量更少。諸如晶晨股份（688099.SH）、東微半導（688261.SH）等知名晶片設計公司及創意電子、世芯電子、智原科技等業內領先設計服務公司均存在單一晶圓供應商占比較高的情形，但其仍是依靠設計能力獨立獲客，對台積電或是中芯國際並不存在依賴的情況。
燦芯股份自2009 年起，已與中芯國際穩定合作多年，公司業績長期保持穩定增長趨勢。招股書顯示，2020年至2023年6月，燦芯股份分別實現營業收入50,612.75萬元、95,470.05萬元、130,255.97 萬元和66,695.99萬元，最近三年公司營業收入年均復合增長率達60.42%。當前燦芯股份已與中芯國際簽訂了長期合作協議，這將有助於公司維護未來發展的穩定性和可持續性。
自研先進工藝，把握市場機遇助力未來發展
集成電路設計產業是典型的技術密集型行業，是集成電路產業各環節中對科研水平、研發實力要求較高的部分，隨著下游應用市場對於晶片性能、功耗、集成度、兼容性的要求不斷提高，晶片設計風險、開發成本及開發周期不斷攀升，這使得客戶在選擇晶片設計提供商時對於其設計效率、流片成功率與產品性能極為關注。
燦芯股份自成立以來深耕對不同製程工藝的研究，一直致力於為客戶提供優質可靠的一站式晶片定製服務，並自主研發了一系列高性能 IP（YouIP），並基於此形成了一系列可復用的行業 SoC 解決方案，最終建立了成熟且不斷擴展的系統級晶片設計平台（YouSiP）。藉助該平台，公司可針對客戶定製化需求快速實現差異化設計，大大提高了公司晶片設計效率並降低了項目設計及量產風險，形成了較高的競爭壁壘。
截至目前，燦芯股份擁有覆蓋主流邏輯工藝節點與包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點的完整晶片定製能力。多年來，公司結合不同工藝節點、IP特性與客戶差異化需求，不斷滿足下遊客戶的國產化需求，已為物聯網、工業控制、消費電子、網絡通信、高性能計算、智慧城市等領域具有重要產業影響力的境內企業提供了優質、可靠的定製服務。與此同時，公司亦不斷拓展境外客戶，以中國設計打造國際品牌，在能源、工業控制、汽車電子等領域獲得了眾多國外知名客戶的認可。
報告期內，公司成功流片超過530次，其中在65nm及以下邏輯工藝節點成功流片超過220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節點成功流片超過140次，一次流片成功率超過 99%。值得一提的是，根據新思科技發布的《2020 中國創芯者圖鑑》調研結果顯示，目前中國晶片項目流片成功率超過90%以上的集成電路開發者僅約30%，由此可見，燦芯股份整體技術實力位列行業前茅。
近年來，在龐大的市場需求與國產替代需求的牽引下，我國本土集成電路企業迎來了前所未有的發展機遇。同時，本土企業在晶片設計、晶圓製造、封裝測試等專業技術水平的不斷提高，更進一步推動了中國集成電路產業的發展。尤其是隨著下游應用場景的增多以及對晶片產品差異化需求的湧現，傳統MCU已經不能完全滿足智能終端的需求，SoC晶片技術憑藉其性能強、功耗低、靈活度高的特點，在滿足產品性價比、縮短上市周期的同時，還能在快速滿足差異化需求的優勢下，實現快速發展。
燦芯股份擁有適用於多領域、可拓展的大規模SoC快速設計能力與全面的設計服務平台，晶片設計業務收入實現高速增長。2020年至2023年1-6月份，公司晶片設計業務收入分別為公司晶片設計業務收入分別為14,699.34萬元、33,457.32萬元、39,993.53萬元和26,666.60萬元，呈快速增長趨勢。
本次IPO，燦芯股份擬募集資金60,004.75萬元，主要用於網絡通信與計算晶片定製化解決方案平台、工業網際網路與智慧城市的定製化晶片平台、高性能模擬 IP 建設平台項目建設，旨在對現有業務進行的技術及服務升級、研發及配套體系的更新完善。
除此之外，燦芯股份還計劃在未來進一步加大研發投入，對現有的以大型 SoC 定製設計技術與半導體 IP 開發技術為核心的全方位技術服務體系進行持續研發，不斷為客戶提供高質量、高效率、低成本、低風險的一站式晶片定製服務。