金融界6月25日消息，有投資者在互動平台向旭光電子提問：你好：我公司生產的氮化鋁顆粒（球形氮化鋁）是否可以用做於HBM封裝材料？？？
公司回答表示：隨著新一代信息技術（含HBM）、人工智慧、新能源等前沿技術的快速發展，功耗和散熱問題的重要性愈加凸顯，對封裝材料的散熱性能等也提出了更高要求。氮化鋁以其高熱導率、低介電常數、低介電損耗、優良的電絕緣性，與矽相匹配的熱膨脹係數等優點，已成為高密度、大功率和高速集成電路基板及封裝的理想材料，可滿足高性能電子器件對散熱的高要求。目前，公司氮化鋁粉體已實現規模化量產，經權威機構檢測，其品質與代表世界一流水平企業的品質為同一級別。
來源：金融界AI電報
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