作者丨黃小貴
上周五，台積電發布了最新月度業績報告。
4月銷售額為2360億元新台幣（約合73億美元），同比增長59.6%。
1-4月累計銷售約8286億元新台幣，同比增長26.2%。
台積電還預估，第二季度營收約在196億至204億美元之間。
強勁增長主要受兩大因素驅動：一是智慧型手機市場逐漸復甦，晶片市場重新打開；二是AI領域對晶片持續的需求。
來自半導體行業協會的數據顯示，3月全球半導體銷售額同比增長15.7%，在過去三個月內持續保持兩位數增長。
野村分析師認為，AI需求帶動下，終端市場的周期性復甦將從AI伺服器擴大到傳統伺服器、個人電腦和智慧型手機等其他主要計算領域。據台積電預測，2024年AI半導體將占到全公司銷售額的10%~15％左右。
在4月的線上交流會上，台積電總裁魏哲家提出了對未來晶片市場的幾點判斷：
傳統伺服器需求不溫不火，但AI處理器需求持續強勁。2024年公司指引AI處理器收入將同比翻倍以上增長，原本認為能見度達2027年，如今延長至2028年，預期未來五年伺服器AI處理器將以50%的年復合成長率增加，到2028年收入占比將超20%；
車用晶片仍在去庫存階段，三個月前預期今年車用市場會成長，如今看來將轉衰退；
智慧型手機需求緩慢復甦，PC觸底反彈但復甦緩慢，物聯網和消費性應用仍在調整。
台積電是英偉達用於AI訓練的先進GPU的唯一代工廠，也是蘋果和AMD晶片最重要的代工廠。
作為良品率和市場份額第一的晶片代工大廠，台積電也在不斷響應市場需求，推出新技術。4月的北美技術論壇上，台積電發布了包括A16納米製程、背面供電技術、晶圓系統（TSMC-SoW）等多種新技術。
以A16為例，這種晶片結構可在相同電壓下將處理速度提高8～10％。在同樣處理速度下，可使耗電量降低15～20％。A16在未來計劃用於數據中心。
韓國晶片大廠SK海力士也跟台積電合作開發第六代HBM(高帶寬存儲器)和封裝工序，爭取在2026年開始量產。
不只是技術上精進，台積電也拚命擴大產能。業界有句玩笑話，但也頗為真實：制約人類通往AGI的不只是OpenAI門的研發速度，還有台積電的生產速度。
台積電在日本熊本的第一工廠已經於今年2月投產，預計今年年底可以出貨。第二工廠預計2024年開始運營。兩座工廠的總投資額將達到225億美元。
不過也有意外。台積電在美國亞利桑那州的工廠就遲遲沒能開工。台積電說是美國工人不好管理、事多，美國工人則爆料台積電管理層瞎管理、制度不合理。
去年，台積電宣布將與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同投資約35億歐元在德國建造一家晶片代工廠。這個廠主要為了滿足德國汽車行業對晶片的需求，最尖端的AI晶片等不會放在這裡造。
目前，台積電市值7742.13億美元（約合人民幣5.6萬億元），如果當前好行情繼續維持，台積電也有望成為第二家市值突破萬億美元的半導體公司（第一家是英偉達）。
本文不構成任何投資建議。本文還參考了華爾街見聞、新矽NewGeek、科創板日報等報道，一併致謝。