根據華爾街資管公司 Cowen 的最新報告顯示，今年 iPhone 的發布將在 11 月而不是通常的 9 月中旬。並且會有 4 款新機型面市，所有機型都將支持 5G 連接。
本次延遲發布的蘋果手機終於有了搭載 5G 晶片的計劃，但早在去年華為和三星等公司就已經生產出了 5G 手機。為什麼蘋果這個行業第一會掉隊？這個問題有眾多原因，但蘋果和高通之間的矛盾是無法忽視的核心。
本文將以蘋果、高通和英特爾三家公司在基帶晶片上的糾葛看清蘋果的 5G 困局。
數十億美元專利費牽扯兩年法律訴訟
2017 年 11 月 15 日高通一紙訴狀將蘋果告到福州中院，並請求司法部門禁止「 iPhone 6S 至 iPhone X 」7 款手機在中國銷售。理由是高通認為蘋果侵犯了其專利權。
隨後雙方斷斷續續發起了多場訴訟，直至 2019 年 4 月兩家公司才宣布和解。
不過在矛盾爆發之前蘋果和高通曾有過一段「蜜月期」， iPhone 6S 手機之前高通一直是蘋果基帶晶片的獨家供應商，得益於高通在通信與晶片設計行業多年的技術積累，蘋果手機擁有強大的通信能力可以穩定的在全世界使用。
不過蘋果為此付出了高昂的代價，除了要繳納基帶晶片的生產費用，蘋果公司每生產一部手機還要向高通支付 7.5 美元的專利使用費。
來自公開的證詞顯示，早在 2007 年，蘋果創始人史蒂夫·喬布斯就與高通 CEO 保羅·雅各布簽署了合作協議，高通為 iPhone 提供基帶晶片，蘋果的每部iPhone向高通支付 7.5 美元的專利費。但當時的蘋果 COO 傑夫·威廉士卻表示，當雙方的協議在 2012 年即將到期時，授權費的可能上漲威脅到了蘋果的利潤，導致雙方重新磋商。「高通拿槍指著我們的腦袋，(每部手機 7.5 美元)聽起來可能不多，但是我們每年銷售數億部手機，要支付數十億美元授權費。」
高通技術占比（圖片來自百度）
高通有一個規定，公司禁止向未獲得專利許可的手機廠商出售其晶片。這意味著蘋果別無選擇，只能為打包的專利技術支付最高價格，無論這些技術是否會用於蘋果手機。
值得一提的是高通是 CDMA（Code Division Multiple Access）和高端 LTE（ Long Term Evolution ）數據機晶片的最大製造商，在 2G3G4G5G 上都有專利，只要是智慧型手機就一定會使用這兩項技術。不僅是蘋果，基本沒有一家手機廠商能拒絕高通提出的專利許可要求。
一段時間過後蘋果開始意識到自己陷入了兩難的境地。繼續合作要承擔巨額的費用，放棄合作又沒有合適的夥伴，最終大約在 iPhone 7 時代，蘋果開始決定引入英特爾基帶，希望可以減少高通基帶晶片產業鏈中的份額，從而奪回話語權。
有坊間傳聞蘋果此時向英特爾提供了大量來自高通的機密技術，並花費重金提供援助。
這樣無疑會使高通損失巨額利潤，為了挽回本該屬於自己的份額，高通不得已採用了專利訴訟手段。
高通之所以敢於向蘋果提起訴訟，有一個重要原因是英特爾實在太不給力，英特爾剛與蘋果合作時蘋果手機搭載高通和英特爾兩種晶片，用戶發現搭載英特爾的 iPhone 手機信號明顯比搭載高通的要差，特別在 iPhone XS、iPhone XS Max 和 iPhone XR上，信號問題已經影響到了正常使用。
不少用戶因此放棄使用蘋果手機，而且英特爾在 5G 晶片的研發上過於緩慢無法跟上蘋果的步伐，這會讓蘋果在 5G 版 iPhone 的推出上陷入困境。這兩點結合最終使蘋果公司做出決定，放棄英特爾重新與高通建立合作。
達成和解，蘋果再買4年高通晶片
2019 年的 4 月 16 日，蘋果和高通決定和解專利使用費的糾紛。並且聯合發布聲明稱：「高通和蘋果已經達成協議，放棄在全球層面的所有法律訴訟」。
兩家公司達成了為期六年的全球專利許可協議，並於 2019 年 4 月 1 日正式生效，有兩年的延期選項。蘋果將向高通支付一筆一次性的款項，兩家公司還達成了一份 4 年的晶片組供應協議。高通與蘋果和解的協議還包括與蘋果設備合約製造商的訴訟。
追問蘋果和高通達成和解的原因，除了英特爾無法滿足蘋果需求外，5G 是最為重要的原因。
目前高通依舊是 5G 數據機技術的市場領導者之一，而蘋果的 4G 數據機晶片供應商英特爾當時在 5G 表現出了無能為力的姿態。iPhone 系列手機在 5G上已經稍微落後，蘋果再不抓緊，極有可能就要在5G時代失去霸主地位。
失去蘋果，英特爾選擇放棄 5G 基帶晶片業務
就在蘋果與高通和解的當天，英特爾宣布公司將退出 5G 智慧型手機數據機業務，專注於 5G 網絡基礎設施及其他數據中心業務。智慧型手機的基帶業務中，英特爾已經明顯沒有明確的盈利方向。而且 5G 數據機業務並不是一個能夠實現差異化增長的領域，若只有蘋果這一個客戶，保留該業務將不會帶來有吸引力的回報。並且這項業務一直處於虧損狀態，虧損金額甚至一度達到 10 億美元。
三個月後的 2019 年 7 月份，英特爾將其智慧型手機數據機業務出售給了蘋果公司，英特爾公司CEO 鮑勃·斯旺（Bob Swan）表示未來公司計劃是押注其他場景的 5G 網絡領域。英特爾保留了 5G 數據機在非智慧型手機應用的業務，例如 PC 和汽車。不過英特爾將繼續滿足現有 4G 智慧型手機數據機產品線的客戶。
據悉蘋果和英特爾這次交易的總價值 10 億美元，大約 2200 名英特爾員工加入蘋果公司，一同併入蘋果的還包括相關智慧財產權和設備。交易的聲明中稱，新獲得的無線技術專利，加上蘋果現有的專利組合，蘋果將擁有超過 17000 項無線技術專利，涵蓋從蜂窩標準協議到數據機架構和數據機操作等方面。
此舉被視為蘋果自研基帶晶片最為重要的舉措，其實 2019 年 2月 時就傳出消息，蘋果正在由資深副總裁 Johny Srouji 帶隊開發自研 5G 基帶晶片，並且將其數據機晶片工程團隊從外部供應鏈部門轉移到內部硬體技術部門，在收購了英特爾團隊後，蘋果核心器件能力大增。
蘋果首款5G手機，還用高通晶片
美國 ITC (國際貿易委員會)公布的一份文件顯示，蘋果與高通的協議要求，蘋果至少要在未來 4 年購買高通的 5G 基帶。
其中， 2020 年 6 月 1 日到 2021 年 5 月 31 日使用 X55 基帶， 2021 年 6 月 1 日到 2022 年 5 月 31 日使用 X60， 2022 年 6 月 1 日到 2024 年 5 月 31 日使用 X65 或者 X70。
也就是說今年 iPhone12 搭配的應該是驍龍 X55 基帶，也就是如今驍龍 865 5G 安卓手機同款。分析師 Jon Prosser 也透露今年 5.4 寸的 iPhone12 和 6.1 寸的 iPhone 12 Plus 不會支持毫米波頻段(mmWave)，這意味著其所能達到的理論峰值網速與高配(Pro版本)將有一定差異。
蘋果一直以來的策略都是穩紮穩打，2020 年的產品上沒有使用自家基帶並不意外，在 2019 至2020 年的這段時間，蘋果會持續優化自有 5G Modem 的設計與效能表現，並在 2021 年推出自有的 5G Modem。在很長的一段時間內採用高通基帶與自家基帶混合的方式，隨後會逐漸放棄高通完全採用自家基帶。
總結
最近蘋果因為「5 小時售出 5 億元」的新聞引發廣泛討論。其實蘋果的出發點是要迅速清理庫存，為 5G 蘋果手機騰出空間。並且前階段蘋果手機的價格一路高升，致使銷量呈現階梯狀下降。受到其他手機品牌的競爭壓力，除了美國地區外，全球其他市場蘋果的壓力山大。未來蘋果可能會轉變提高單品價格的策略，並將其他款型手機也開放折扣。在面臨損失定價權的當下，蘋果別無選擇，要麼損失利潤率，要麼永遠失去市場份額。
自研基帶晶片、降低單價等舉措可以看出蘋果決定在 5G 這個檔口奮力一博，如果今年再失去 5G 手機的機會，蘋果公司可能會重蹈諾基亞的覆轍。
技術編輯：宗恩
責編：徐九、芒果果
發自：思否辦公室