華為Mate70系列再次被確認:鴻蒙NEXT+麒麟晶片,第四季度發布

2024-06-21     智慧型手機那點事

都知道下半年的手機市場競爭很激烈,但沒有想到的是,下半年會出現新機「扎堆」發布的情況,也就是很多驍龍8 Gen4、天璣9400新機一起來襲。

而且華為手機的發展節奏也是非常的快,旗下的華為Mate70系列也會在第四季度進行發布,屆時市場將會變得更熱鬧。

這對於想要換機的消費者來說,真的需要提前做出考慮,不然等到大量新機到來之後,則很難進行選擇了。

在這種情況下,華為Mate70系列再次被確認了,從系統到晶片,競爭價值都很強,那麼到底能不能讓用戶產生期待值呢?

根據爆料者稱,華為Mate 70系列上市時間跟第一批驍龍8 Gen4、天璣9400旗艦撞檔,這點和余承東說的第四季度時間差不多。

已知第一批驍龍8 Gen4旗艦、天璣9400旗艦會在10月登場,這意味著Mate70系列也將會在10月上市發售。

雖然比往年的9月份晚了一些,但是好產品都需要長久的打磨,結合如今的華為一直在突破的過程中。

這也意味著越晚發布,新機所帶來的賣點將會更多,屆時對消費者來說,使用的時候,感覺也就會更好。

而且按照目前市場傳出的消息,華為Mate70系列會有兩個不錯的賣點,第一個就是會內置鴻蒙NEXT版本。

這個版本在性能、生態環境、AI特性、安全性等方面均有顯著提升和改進,為花粉們帶來了更為流暢、安全、智能的使用體驗。

關鍵華為Mate70系列應該會首發內置,屆時在功能特性方面有很大的希望會進行獨占新的賣點。

屆時對於等等黨來說,使用體驗上將會更加的優秀,並且系統本身也經過了幾個月的測試優化,結果肯定是極好的。

除此之外,麒麟處理器也會和大家進行見面,根據此前市場傳出的消息,華為Mate70系列應該會搭載麒麟9100晶片。

雖然很難和接下來的3nm主流晶片相媲美,但是和麒麟9000S處理器相比較,將會有著很大幅度的提升。

而且HarmonyOS NEXT可實現整機性能提升30%,功耗下降20%,這也意味著新機的性能上不會有什麼壓力。

所以新系統將進一步發揮麒麟處理器的潛力,那麼搭載新款晶片的華為Mate70系列,性能與功耗的表現自然會更好。

另外此前也傳出過一些新機的消息,比如正面還是三挖孔屏,輔以華為的系統隱藏設計,類似於靈動島的設計,整體觀感還是不錯。

而且邊框會進一步優化,屏占比更高,視覺效果更好,機身背部則是繼續以圓型模組來進行發力衝擊市場。

螢幕尺寸方面也有驚喜,據說尺寸方面會有一大一小供大家選擇,現在市場上大家小直屏的呼聲越來越高,華為主打一個聽勸。

只不過考慮到出貨量的問題,螢幕尺寸也不會太小,所以基本就是標準版採用直面屏設計,Pro版本採用曲面屏設計。

鏡頭參數方面據說會大幅度的合作國產豪威主攝鏡頭,Pro系列有希望採用一英寸大底主攝來進行發力。

加上如今的華為手機在拍照算法方面的表現並不弱,以及XMAGE影像技術的表現也是很強的存在,結果自然會很好。

功能特性方面也會很齊全,除了鴻蒙NEXT版本會帶來的變化之外,全功能NFC、紅外、雙揚聲器、X軸馬達應該都不會缺席。

值得一提的是,華為Mate70系列有望帶來側邊指紋識別+3D結構光的組合,但目前這個消息還不是特別保熟。

總之,華為Mate70系列的各方面參數都變得很清晰,發布時間也是沒有什麼懸念,或許花粉可以耐心一些了。

那麼問題來了,大家會去考慮華為Mate70系列嗎?歡迎回復討論。

文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-mo/17059f857f146a5193acb3676751608d.html