芯東西（公眾號：aichip001）
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芯東西9月26日報道，韓國gamma0burst近日放出一組大面積打碼的高通內部資料截圖，這些截圖透露了高通後續代工合作的方向，還有同期三星Exynos採用工藝的後續規劃。
總體來看，高通可能正在開發兩個版本的驍龍8 Gen 3，一款是基於台積電N4P工藝的4nm版本，另一款是使用台積電3nm N3E工藝製造。
高通Cortex-X4、Cortex-A720將採用台積電4nm和3nm技術。驍龍8 Gen 3（SM8650）除了已知的4nm外，也在研發3nm版本，這可能是在為未來將CX4和CA720引入驍龍7系列或者為SM8475這樣的改版做準備。
高通將於明年推出的下一代旗艦晶片驍龍8 Gen 4移動平台採用台積電N3E工藝，並在考察三星SF2P（第三代2nm）工藝。高通的台積電N3P、三星SF2P工藝IP正在開發階段。
在2nm節點上，據報道，高通將在2027年採用三星SF2P工藝推出旗艦晶片，而三星可能會在2026年推出採用SF2工藝的自家Exynos晶片。
綜上所述，高通旗艦AP（應用處理器）採用工藝的大致路線圖是：N4P（2024年推出） N3E（2025年推出） N3P（2026年推出） SF2P（2027年推出）。
估算同期三星Exynos晶片的工藝路線圖為：SF4P（2024） SF3P（2025） SF2?（2026）。
這樣看來，到2026年，驍龍晶片在工藝上將落後於Exynos晶片。
高通對最新的節點營銷非常敏感，以至於將5LPP更名為4LPX，所以它不太可能會忽視這個潛在的落後情況。SF2P應該會推遲到2026年發布，N3P是2026年還是2025年發布有待觀望。
根據韓媒的發現，N3E晶片已接近量產，而N3P還處於IP開發階段，所以N3P在2025年發布希望不大，更有可能和SF2P一樣在2026年發布。
可以考慮的可能是上半年推出SM8450-SM8475這樣的N3P產品，下半年推出SF2P改版產品，或基本款和普通款採用不同工藝。
其他方面，三星4LPP+工藝已流片，結合之前的爆料，推測是Exynos 2400（S5E9945）。
從工期來看，新平台將包括Xclipse 920 GPU，尚不清楚該定製是指Xclipse 920還是後繼產品。
不出意外，三星2024年的目標旗艦晶片是Exynos 2400，接下來的兩款產品似乎已經有了一個基本框架，正在開發中。
三星半導體客戶包括特斯拉、英特爾、谷歌、索尼等等。
三星的Harman中端SoC項目正在進行中。
還有一些關於Meta、英特爾和AMD的信息。其中Meta似乎正在開發自己的AR/VR GPU方案。
來源：gamma0burst，SamMobile