2019年Ryzen 3000 系列的推出，對於整個X86處理器市場來說是個轉折點，這款處理器不但讓AMD CPU的性能大幅提升，逐漸超過Intel，同時也奠定了AMD在X86處理器現有市場的基礎。不過這款處理器也不是完美無缺，最大的問題就是處理器的溫度也隨著性能提升。而且從Ryzen 3000之後，處理器的溫度情況就再也沒有好轉。
特別是AMD最新的Ryzen 7000系列，正常工作溫度直接官方提升到95Cﾟ，儘管這是保證Ryzen 9 7900X和7950X這樣的旗艦處理器可以最大發揮性能，但一般風冷和水冷基本都直接到頂了，反而凸顯不出用戶購買高端產品的優勢了。不過，近期AMD副總裁在接受採訪時明確表示，這種處理器的溫度狀況未來只會越來越高。
銳龍處理器如此熱的主要原因有兩個，首先，台積電這樣先進晶圓廠有產業廣泛趨勢，不會針對AMD單獨去設計特殊工藝，所以晶片密度的提高超過效率提升，這就不可避免導致AMD 等晶片設計廠商的設計人員，在希望以高頻進行處理器工作運算效率時，也產生更高熱量，降低性能減少功耗和熱量根本不是這類廠商的選擇，包括Intel和其他廠商也是如此。
另一個原因則和晶片設計方案有關，AMD的高性能CPU採用小晶片疊加(Chiplet) 設計結構，將CPU核心與晶片的其餘部分隔離開來，這使得CPU產生的熱量無法在通過散熱器進入冷卻器之前擴散到整個處理器。在非小晶片疊加結構設計的CPU，其CPU核心產生的熱量可以傳播到晶片的其他部分，這增加了專用於將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，因為節點的發展，晶片已經變得越來越熱的同時，小晶片堆疊的設計結構則更加劇了熱量集中情況。
從現在看，較高的熱量集中情況是小晶片堆疊設計的既有缺點。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的節點製程。AMD表示，目前正在與台積電在製程技術方面密切合作，但高熱量集中問題最終將持續存在。所以，AMD的首要任務是解決CPU小晶片設計結構的高熱集中效應，但目前尚不清楚解決方案是什麼。如果熱量無法降低，那麼像現在一樣，將安全溫度限制從95°C繼續提高是一種可能的選擇。
所以簡單來說，要AMD保持處理器高性能的同時，降低發熱，那麼目前最有效的方案就是提升工藝製程，也就是全靠台積電的晶片生產技術了。不過話又說回來，工藝製程提升了，AMD可能又要提升更高的頻率以及採用更大規模的電晶體，這樣還是無法起到降溫的作用。不過話說回來，目前AMD的低功耗銳龍處理器似乎沒有出現這種發熱問題，並且仍然具有出色的性能。比如說Ryzen 5 7600、Ryzen 7 7700 和Ryzen 9 7900 等處理器，這種降低功耗和頻率對於銳龍處理器來說非常有效，但它顯然不會成為旗艦處理器的選擇。