ASML新一代的High-NA EUV光刻機雖然一直沒有出貨，但訂單早就有了不少，基本都是來自於台積電、三星和Intel這三家晶片代工廠。和上一代EUV光刻機相比，新一代High-NA EUV光刻機的孔徑為0.55，大家都將ASML新的EUV光刻機當做突破2nm工藝的希望，而現在ASML終於開始出貨，而首個買家就是Intel。
事實上，Intel很早就公布了自己將會是ASML第一款購買High-NA EUV光刻機的買家，當時定的時間點是2023年下半年，算算時間現在交貨也算正常。Intel之前曾經表示，首套High-NA EUV光刻機將用於學習如何在intel 18A 先進位程技術上工作，該製程技術有望使這家半導體大廠領先競爭對手台積電和三星。當然按照我們的角度來看，Intel的18A工藝大概就是3nm工藝，但性能和水準台積電和三星的2nm工藝接近。
ASML發言人表示，正在發貨第一套High-NA EUV光刻機給Intel。該光刻機將從荷蘭ASML 總部運往Intel俄勒岡州的晶圓廠中，並在未來幾個月內進行安裝。由於High-NA EUV光刻機體積非常大，需要13個巨大的貨櫃才能運輸。而根據預估，每套High-NA EUV光刻機的成本約在3億至4億美元之間。
對於開始接收首套High-NA EUV光刻機，Intel預計從2025 年開始進行intel 18A製程技術的正式商業量產。由於配備0.55 NA透鏡，High-NA EUV 光刻機可達成8nm的解析度，比配備0.33 NA 透鏡、可提供13nm 解析度的標準EUV光刻機有顯著提升。High-NA 技術預計將在2nm及更先進位程技術中發揮至關重要的作用。
對於Intel來說，成為首個High-NA EUV光刻機買家很關鍵。因為High-NA EUV光刻機與標準EUV光刻機之間存在許多差異，需要對基礎設施進行大量修正。因此，領先競爭對手幾個季度提前部署對Intel來說可能是一個巨大的優勢。一方面，Intel將有充足的時間來調整其intel18A 製程技術；另一方面，該公司將為自己調整High-NA EUV光刻機的基礎設施，這將使其相對於競爭對手具有更多的技術優勢。
無論如何，有了最新的光刻機，晶片工藝肯定會繼續提升了，Intel未來給別人代工也會有更多底氣。台積電和三星得等到明年才會拿到ASML最新的High-NA EUV光刻機了，不過台積電客戶眾多，2nm技術又在發展中，應該不會太擔心Intel在光刻機上的技術優勢，畢竟3nm現在都還沒完成成熟和普及。