目前先進位程的晶片製造，全球都非常重視，特別是歐洲和日本兩個地區，由於長期在先進工藝部分處於落後位置，所以目前也在加緊布局。日本已經宣布要在2027年生產2nm製程的晶片，而歐洲這部分各個國家也在向美國學習，以高補貼來吸引各個晶片代工廠投資。其中德國顯得非常積極，不但已經出台相應的補貼措施，同時台積電和Intel這樣的巨頭都已經被德國的計劃所吸引，將在德國建廠。
為確保關鍵零部件供應無虞，德國政府計劃撥款200億歐元，用來支持德國的半導體製造業，期望能扶持德國的科技產業，其中75%的資金已經確定補貼Intel與台積電，至於其餘的50億歐元，預估英飛凌、博世可能是潛在的受益者。也就是說除了三星，全球技術最先進的兩個晶片製造企業，都會在德國建廠，這對於德國乃至歐洲的晶片業有著積極的意義。
至於這200億歐元的具體分配，德國政府已同意為Intel德國工廠提供100億歐元的補貼，相當於新廠總投資的三分之一，這樣將大大節約Intel建廠的成本。同時德國也會提供台積電約50億歐元的補貼建置新廠，相當於工廠總投資的一半，不過台積電的建廠總投資遠不如Intel，所以未來會採用多先進的晶片節點，現在還不好說。至於英飛凌有望獲得10億歐元補貼，約占新廠總投資的20%，這當然就只能生產成熟工藝的晶片了。
當然除了德國，整個歐盟其他國家也都非常重視在本土生產晶片，歐洲議會月初通過《晶片法案》，內容要求到2030年前，歐盟晶片產量全球市占要從目前的10%，提高到20%，以滿足自身和世界市場的需求，而台積電德勒斯登建廠的協商已經進入最後階段，預估可以拿到50億歐元補貼，並已編列入預算。
從目前的態勢來看，其他先不說，14nm以下的先進晶片未來國內基本無法生產，只能依靠3D堆疊工藝來實現性能的提升，但其他國家和地區，包括美國、歐洲以及日韓，都將在未來大步邁入2nm之列。而國內暫時只能生產14nm以上的成熟工藝，如果相關的出口管制和禁令沒有發生改變的話，短時間內這種態勢難以改變。
所幸的是，在大多數領域，晶片的工藝並不需要這麼高，通常28nm晶片就能解決行業大多數問題。不過在一些高端領域，無論是商用還是民用，的確還是要靠先進晶片來支撐，包括國內的AI、自動駕駛等方面，自己能生產的晶片幾乎是搞不定廠商的需求，這部分還是得依靠進口。從技術上而言，晶片和半導體部分，未來海外還是會有明顯的優勢，而國內如果能在短期內，解決28nm工藝完全自主研發生產的話，就算是不小的突破了。