聯發科最近發布了 Dimensity 1000，這是它的首款5G以及很長一段時間的高端SoC。小米，Oppo和Vivo等許多中國智慧型手機製造商已經宣布與台灣晶片製造商建立合作夥伴關係，明年開始在其手機中使用其最新的5G晶片。據BGR.in消息稱，三星還在與聯發科進行談判，在即將推出的廉價智慧型手機中使用其5G晶片。
5G是目前的流行語，不會很快降溫。全球每個國家和運營商都在努力研發和配備5G技術。像每一項新技術一樣，5G在目前階段還遠遠不能負擔得起和穩定運行。儘管如此，這將很快被改變，因為晶片製造商現在能夠為中檔智慧型手機推出價格合理的5G SoC。
由於缺乏競爭，高通多年來一直是智慧型手機SoC市場的領導者。但是現在，隨著聯發科憑藉其Dimensity 5G SoC再次崛起，高通公司面臨著巨大的競爭，因為三星都在與聯發科進行合作談判。如果這筆交易得以實現，我們最快將在明年看到中端Galaxy A系列中的聯發科5G晶片。而且，三星將在很長一段時間後在其手機中使用聯發科晶片。
此外，聯發科技還在開發另外兩款價格分別為MT6885和MT6873的廉價5G晶片，這將在更實惠的智慧型手機上實現5G連接。奇怪的是，報告指出，華為也有望與其他智慧型手機OEM廠商一起加入「聯發科5G潮」。
華為之所以考慮在中低端手機上使用聯發科5G晶片，主要原因還是不希望降低麒麟高端5G晶片的產品溢價和品質，這也是華為麒麟晶片不外賣的一個重要原因。但是為了更好地占領5G市場紛紛，華為採用聯發科的廉價5G晶片不失為一項好的戰略方向。
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