供應鏈消息透露，台積電為應對客戶緊迫需求，已在8月中旬購得群創南科四廠後迅速啟動「火速建廠」計劃。目前，該廠正同步進行交割程序，並向廠務與設備供應商發出「超急單」，以確保2025年上半年能納入CoWoS先進封裝產能，目標直指2025年CoWoS總產能翻倍。
CoWoS作為一種創新的2.5D、3D封裝技術，通過晶片堆疊在基板上，顯著縮減了晶片空間，同時降低了功耗和成本。這一技術的精密性，尤其是CoW（晶片堆疊在晶片上）部分，使得台積電成為該領域的主要供應商，市場需求因此持續高漲。
隨著高性能運算、AI人工智慧、數據中心、5G、物聯網及車用電子等領域的快速發展，CoWoS封裝技術的應用前景廣闊，其在半導體產業中的重要性日益凸顯。面對半導體元件尺寸逼近物理極限的挑戰，業界正積極通過發展先進位程與改進晶片架構設計，如多層堆疊，來延續摩爾定律的生命力。先進封裝技術作為這一變革的關鍵推動力量，正引領著半導體產業的新一輪浪潮。
（綜合財中社內容）