【盤面分析】
美國三大股指跌逾2%，在獨創出本輪調整行情的新低，這也讓周四亞太地區的股市出現明顯的回調走勢。從近期的市場行情來看，匯金多次出手，加上政策利好的加持，A股出現了明顯的止跌反彈跡象，只不過現階段的行情並沒有想像中那麼好，主要原因還是北向資金不給力，場外資金觀望情緒明顯，始終沒有進場參與，導致成交量萎靡不振。現在最大的問題是投資者信心，比起利好而言，讓投資者重新恢復賺錢的信念才是關鍵，畢竟誰不是拿著「血汗錢」來獲取收益的呢？
騎牛看熊發現近期算力概念股連日拉漲，且板塊內牛股頻出，再加上趁著華為熱度，整個板塊出現高潮走勢。2023 年上半年中國加速晶片的市場規模超過50 萬張，其中中國本土AI 晶片品牌出貨超過5 萬張，占市場10%左右份額。根據中國半導體行業協會數據，預計2026年中國集成電路製造業銷售額將達到6827 億元，2021-2026 年CAGR 為21.96%。美國限制算力新品出口，國產算力受益需求爆發，高性能運算和AI火爆需求的釋放，拉動新一輪先進封裝需求。
華為汽車概念反覆活躍，聖龍股份15連板，寧波高發3連板，江淮汽車2連板，光弘科技、銘科精技等紛紛沖高，繼M7大定突破6w台一炮而紅後，10月25日問界官宣M9目前大定已突破15000台。衛星網際網路板塊低開高走，龍洲股份5連板，三維通信4連板，天銀機電、華體科技等多股漲超5%，近日中國電信研究院與中國電信上海應急通信局、中國電信衛星公司等機構完成全球首次運營商NRNTN(非地面網絡)終端直連衛星現網環境測試。鴻蒙概念股繼續走高，常山北明拉升觸及漲停，軟通動力、九聯科技等繼續沖高，Orange Pi OS(OH)發布，從曝光的各種信息來看，已經完成了對PC的初步適配。
液冷伺服器概念盤中拉升，科創新源大漲超10%，強瑞技術、飛榮達紛紛漲超5%，到2025年中國數據中心液冷市場規模將達到359億元左右，CAGR達到72.4%。大模型帶來大算力，大算力帶來高功耗，NVIDIA 的H100系列GPU晶片TDP達到700W，這也導致單伺服器和單機櫃功率均顯著上升，液冷散熱已成為必然趨勢。小米汽車概念盤中異動拉升，鵬翎股份20CM漲停，凱眾股份、利和興等多股漲超5%，海泰科、德邁仕等紛紛跟漲，雷軍發布消息稱，小米汽車目前進展非常順利，明年上半年正式上市。電力板塊震盪反彈，浙能電力領漲，華能國際、華電國際等漲幅靠前，預計四季度全社會用電量增速（超過7%）高於三季度，預計2023年全年全社會用電量9.2萬億千瓦時，同比增長6%左右，高於2022年增速。
大盤：
創業板：
【大盤預判】
上證指數周四低開後翻紅，出現了3連漲的走勢，這樣的盤面無疑給現在的行情帶來一線生機。讓投資者感覺不管怎麼樣的開盤都是上漲的，這種心態會促進場外資金進場，從而出現真正的底部反轉行情。金融股沒有持續出手護盤，也說明現在還是一個修復的行情過程，並沒有大水漫灌的現象，之後仍然要注意金融股和白馬權重股的動向，指數的反彈對A股行情影響很大。接下來注意上證指數能否在2980點之上穩住。
創業板指數周四再度創出新低，但是隨後出現拉升翻紅的低開高走行情。這樣的盤面進一步說明了創業板指數下跌的加速度在減弱，但是受到5日線壓制還沒有明顯的反轉跡象。中小創個股已經陷入到超跌階段，這裡要開始關心是否會出現補漲行情了，隨著高位股和強勢股的崩塌，部分資金會重新選擇低位拉板的節奏。接下來注意創業板指數能否在1870點之上穩住。
【淘金計劃】
A股此次非理性下跌，讓三大指數創出年內新低，也讓投資者傷透了新。這次下跌促使A股儘快回歸理性軌道、回歸經濟基本面。近階段國內私募行業年內、近兩年多（指2021年上半年至今）的虧損面較前期有所擴大，少部分知名私募目前甚至已出現「旗下部分次新基金凈值腰斬」的情形。這也進一步說明了這次經濟復甦下的A股市場，讓眾多大資金大失所望，虧損是最能說明問題的，這裡還是要關注之後是否有新的反彈機會，這也是眾望所歸的。
題材板塊中的華為算力、液冷伺服器、華為汽車等概念是資金凈流入的主要參與對象，建材、BC電池、日用化工等概念資金凈流出相對較大。騎牛看熊發現AI、5G快發展及相應算力升級促進PCB市場提質增量，預計2021-2026年伺服器/數據存儲領域PCB需求CAGR為10%，是增長最快細分領域，成為拉動PCB未來增長重要驅動力。
AI浪潮下重塑對「底層土壤」算力的高要求，伺服器、數據中心等升級疊代均促進作為電子元器件支撐體的PCB需求提質增量，其核心材料為高頻高速覆銅板，相應的Dk、Df等性能要求需在生產過程中採用特種樹脂、高端矽微粉等原材料來實現，上游材料市場迎快速發展良機。
目前算力發展有待進一步提升，此次發文強調算力的高質量發展，強調應用落地，並指出了算力和存儲發展的方向。算力、存儲到應用的整個產業鏈投資價值凸顯。工業網際網路快速發展中，新興行業持續高增；核心環節設備/零部件廠商受益智能化程度、國產化率提升延續強勁表現，同時雷射行業、光纖光纜等板塊下游需求回暖，通信晶片行業持續推進前沿晶片落地。
受益AI 算力提升拉動數據中心等基礎設施建設需求，同時AI 驅動光模塊往400G/800G/1.6T 的高速率技術方向疊代，光模塊產業得到快速發展，上游光晶片等光模塊核心重要組件也受拉動。目前主要光晶片採用磷化銦、砷化鎵、鈮酸鋰等材料製備，光晶片基座為鎢銅合金材料製備，相關材料有望受益光模塊行業需求快速發展帶來成長機遇。