在這個炎熱的夏季，高通正式發布了驍龍888+移動平台。一般升級版的處理器，就是超頻一下，順帶解決普通版的一些不佳表現。而這次的升級版，與你想像的完全不一樣，下面，我們來看看他的「傲人」之處！
驍龍888的表現，應該不用多說。就在前幾天，知名博主就已經對處理器進行了一次測評，最終的結果，驍龍888在遊戲手機上表現還不錯。這大部分要歸功於散熱的能力，其他手機都是由於發熱嚴重，導致降頻，降低了遊戲體驗。
而萬眾期待的升級版的到來，似乎並沒有對功耗做什麼處理，好像是如果真的不發熱了會有損「火龍」的名聲一樣。
提升主頻，這是高通的老套路了，主頻不提升，還算什麼升級？這次驍龍888+直接將2.84GHz X1大核提升到了2.995Hz，升幅達到了整整5.2%啊，這次牙膏擠得就真有點技術了。高通也知道擠得太多，容易「燒毀」手機其他部件，就沒有像驍龍870那麼放肆的提升到3.2Hz。這也算是為功耗考慮了！也為今年的冬天做足了準備！
另外的一大升級，就是AI性能的提升，從26TOPS提升到了32TOPS，又整整提升了20%！請看下圖，各位大佬不要問我為什麼參數對比一點都不詳細，只對比CPU和NPU，那是因為其他都一樣！
沒有了麒麟晶片，高通就高枕無憂了？竟然隨便動動手腳就發布一顆新的處理器？麒麟9000用一顆少一顆，不選擇高通，還有別的選擇嗎？要去選擇蘋果嗎？我懷疑高通是為了拉起散熱背夾行業，才創造的驍龍888系列晶片，但是我又沒有證據！
即便如此，小米、vivo、華碩（ROG遊戲手機）、摩托羅拉、榮耀（Magic3）等廠商還是預定了這款晶片。這似乎已經是老傳統了，和買房一樣，都買預售房，現房價格高啊！即便是火龍，也只能說是對手機廠商散熱設計的考驗了！如果真的還是很喜歡高通的處理器，小編也建議等下一代處理器發布再出手。如果該換機了，何不看看下半年天璣1200的花樣？
天璣1200搞了個5G開放架構，廠商可以自由定製ISP、AI、無線連接，以及定製晶片內CPU、GPU等各種處理單元的工作負載分配。相信各大手機廠商現在唯一要做的就是進行各種投票，來確定該怎麼利用這顆天璣1200的開放架構了！
這塊驍龍888+處理器，性能的確是強中之強，發熱也是燙中之燙，功耗也會是拉中之拉！不過你有了散熱背夾，可以讓你火力全開，暢爽體驗！所以，下半年，我看好天璣！天璣、麒麟，你們要加油喲！