在今年Computex 2024展會上，AMD正式發布了代號為「Strix Point」的第三代AI PC晶片「Ryzen AI 300系列」，不僅集成了新一代的Zen 5/5c內核，GPU內核也升級為了RDNA3.5架構，NPU也是全新的XDNA2架構，性能高達50TOPS，號稱是「面向下代AI PC/Copilot+ PC的世界一流處理器」。
根據最新公布的數據顯示，AMD的銳龍AI 300系列集成了基於RDNA 3.5架構的新核顯，相比於RDNA 3架構，主要針對筆記本應用做了優化，包括能效比、內存占用、電池續航等方面都有很大提升。官方號稱3DMark Time Spy、Night Raid跑分可提升最多32%、19%。
新核顯分為兩個檔次，Ryzen AI 9 HX 370里集成的是Radeon 890M，多達16個CU單元，頻率2.9GHz；Reyzen AI 9 365裡邊則是Radeon 880M，12個CU單元，不過頻率還是2.9GHz。對比之下，上代的最高端核顯Radeon 780M，基於RDNA 3架構，12個CU單元，2.8GHz頻率。
隨著第一批銳龍AI 300筆記本的發布，一些官方測試數據也公布出來，其中Radeon 880M的3DMark Time Spy跑分相比Radeon 780M可提升15%，相比於RTX 3050 40W只差大約17%。
按照這個數據看來，在同樣的核心數量下，憑藉架構優化、頻率提升，Radeon 880M相比780M獲得了15%的提升，照此推算Radeon 890M的提升幅度確實能達到AMD宣傳的水平。
當然，實際遊戲性能和理論跑分是兩碼事，預計Radeon 890M的遊戲性能相比Radeon 780M高出個20%左右，具體取決於不同遊戲。
編輯：芯智訊-林子
文章來源: https://twgreatdaily.com/zh-hk/07248cf9e4a3956daeb2175923b69d39.html