如今芯片一词大家已经不再陌生，甚至在日常的生活中，开始有意识的关注一下关于芯片的新闻，简单来看，芯片在可以应用到终端产品之前，经过了研发设计、生产制造和封装测试的三个环节，现在在这三个主要环节上，芯片研发企业是最多的，其次是芯片的封装测试，芯片代工的企业算是最少的，尤其是在先进工艺的芯片代工上，目前也只有台积电和三星代工两个玩家。
尽管英特尔也是全球主要芯片代工厂，但是其自家的芯片才刚刚用上10nm工艺，其与台积电和三星还是有一定差距，而在目前最先进的7nm代工上，台积电是率先实现技术突破的，三星曾经推出过8nm工艺算是过渡工艺，但芯片的大客户，还是更认可最先进的工艺，因为台积电的7nm订单很多，如今已经产能全载运转。
为此台积电还在进行大约3000人的大型招聘，显然是为了服务扩大产能而带来的人才需求，但就在这种情况下，中国的比特大陆还是给了台积电订单，而且是紧急订单，现金支付。为此台积电高层率队前往日本敲定关键设备，笔者预测，应该是光刻机。
光刻机的主要生产商来自荷兰的ASML和日本的尼康及佳能，如果说是关键设备的话，那么光刻机肯定算是其中之一了，那么问题来了，三星代工怎么了？
其实说到底还是工艺上比台积电慢了，由于台积电的求稳路线，在7nm的制造工艺上，台积电首先采用的是深紫外光刻技术来实现7nm制造，在今年6月份开始了极紫外光刻的7nm工艺量产，而三星的极紫外光刻要到明年才能实现量产，所以在先进工艺上，还是台积电领先。
现在来看三星的代工业务，一方面工艺落后，另一方面材料短缺，或许就是这些综合因素，导致三星迟迟无法获得先进工艺的大单，三星芯片代工的未来发展如何，我们还是拭目以待，或许明年就会看到分晓。