近日据业内消息称，华为将首次把部分中低端手机使用的“麒麟”芯片转到中芯国际代工，这是华为第一次将如此重要的芯片转交国内晶圆厂，这些芯片原先都是由台积电代工。虽然该消息尚未得到华为和中芯国际双方确认，但从目前的态势来看可能性非常大。
美国对华为的打压丝毫没有放松的迹象，正相反，这种打压越来越严厉，大有置华为于死地的态势。有消息称美国要“不让一片芯片流向华为”，美国下一步有可能迫使台积电彻底断供华为。在这样的氛围下，华为不得不早做准备，还好华为命不该绝，在急需备胎的时候，国内还有中芯国际这样的芯片代工企业可以选择。
一方面华为正在转移大部分非7nm制程到国内台积电南京工厂，台积电南京工厂一度选厂为国家首家16nm/12nm生产线，可以缓解华为部分芯片压力。同时，华为的“麒麟”芯片将首次尝试在中芯国际流片，选择中芯国际最新研发的 N+1 制程技术。
中芯国际是国内最大的芯片代工企业， 中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，港交所股份代号：981，美国场外市场交易代码：SMICY），是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。中芯国际总部位于上海，拥有全球化的制造和服务基地。在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm晶圆厂，以及一座控股的300mm先进制程晶圆厂在建设中；在北京建有一座300mm晶圆厂和一座控股的300mm先进制程晶圆厂；在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂；在江阴有一座控股的300mm凸块加工合资厂。中芯国际第一大股东是大唐电信，第二大股东是大基金（国家集成电路产业基金）。
据报，中芯国际在2019年第四季度就已开始量产14nm工艺的芯片，产能可以满足国内95％的处理器生产要求，并且产能还在不断上升中，预计将于今年3月生产4K，7月生产9K，12月生产15K。同时，中芯国际CEO梁孟松表示，国产7nm工艺将于今年年底试产，2021年正式生产。中芯国际12nm已成功量产，N+1 和 N+2 代制程将会相当于台积电7nm- 技术，最重要的是都不需要用到 EUV 光刻机。
中新国际经过多年的努力，终于在当前这个时间点赶上芯片发展的主流技术水平，并且具备相当的产能，这一成就对于我国信息通讯领域是极大的利好，特别是对于现在这个阶段的华为有着极为关键的作用。