台积电断供芯片，华为该如何突围？

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中国高科技公司在半导体领域发展非常迅速，但相当于美国来说，还是处于落后地位。要知道半导体设计和生产是一项非常复杂的技术，需要数十年的研究和生产才能够积累。而上个月，美国加大了对华为技术的限制，要求使用美国技术的台积电需拿到许可证，才能够继续为华为代工芯片。对华为来说无疑是雪上加霜。那么中国大陆的半导体企业是否能够满足华为的需求呢？#华为#

就目前情况来看，短期内，华为无法用国内芯片制造商满足需求。目前还有120天的缓冲期，也就是说，在今年9月份之前，华为急需大量要求台积电生产更多的5G芯片，做好充足的战略储备。

其实从目前的种种迹象表面，在5G芯片存储方面，华为应该已经做好充足的储备工作。如果不出意外，明年的5G基站生产基本上能够满足需求。同时华为还将转移阵地，将中低端芯片全部都交给国内半导体公司——中芯国际。至于海思麒麟芯片和5G基站芯片，在未来2~3年内，国内尝试都无法满足生产需求。

目前中国最大的芯片制造商就是上海中芯国际，成立于2000年。而创始人和核心团队成员都是来自于台积电，在一定程度上，能够满足华为部分的芯片生产需求。在目前的情况下，中芯国际已经获得大量的技术和资金支持。不仅从国家投资者拿到22亿美元的资金，还从上海证券市场募集了28亿美元，作为项目研发费用。但中芯国际虽然是国内最先进的芯片制造商，最高水准也不过是生产14纳米制程工艺的芯片。而世界上最先进的芯片是5纳米制程工艺，三星和台积电都已经实现该技术，并且最近还宣布将开始研发3纳米制程工艺。就连智能手机市场上最主流的芯片都是7纳米制程工艺，因此中芯国际需要达到世界领先水准，还需要很长的一段路要走。

其实中芯国际本来也有机会实现最先进的5纳米制程工艺，只不过芯片生产最重要设备光刻机被荷兰ASML所控制，拥有目前最先进的极紫外光刻技术，也就是传说中的EUV。ASML也是三星、台积电、英特尔唯一的供应商，中芯国际本来已经下了订单，不过ASML受到美国方面的压力，因此迟迟无法发货。这意味着中芯国际在芯片生产方面，没机会追上台积电了。

那么华为就真的没办法，突破芯片生产这一关吗？其实三星与日本合作，也建立了7纳米制程工艺，而且在不使用美国技术的情况下，暂时可以满足华为对于旗舰机的芯片生产需求。另外三星也拥有最先进的极紫外技术，理论上在5纳米制程工艺生产没有太大困难。不过在性能需求方面可能会稍逊于台积电生产的，这一点从三星猎户座处理器与麒麟处理器的性能差距就可以看出。

但三星与华为合作后，在制造成本上肯定会大幅度上涨，这样就会影响到产品的价格。这对华为来说，其实也是个两难的选择。