DoNews9月20日消息，半导体集成电路基材研发生产商“伊帕思”宣布完成数千万元A轮融资，由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资。
该公司资料显示，深圳伊帕思新材料科技有限公司成立于2015年1月23日，位于深圳市光明区星皇科技大厦3A，在广州成立研发中心，是一家专业研发，生产，销售半导体集成电路基材的高新技术型企业。公司多年来一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和类ABF膜领域积累了丰富研发和生产经验，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案。伊帕思已经成为Mini&Micro LED显示载板及BGA、CSP、FCCSP、FCBGA等IC封装领域的先进材料厂商。
BT基板材料和ABF膜是IC载板上游关键的核心原材料，市场主要被国外垄断，属于国内”卡脖子”的关键材料领域。目前国内IC载板厂商全球市场份额占比低于5%，正处于高速扩张阶段，未来两年固定资产投资额有望超过500亿元，而BT基板材料、ABF膜等上游核心材料严重依赖进口的情况却制约着行业的快速发展，IC载板厂家迫切需要国内上游材料公司在技术和产能上取得突破。为满足下游客户的需求，伊帕思于2022年9月初在江门鹤山签约完成ABF膜生产基地项目，同时计划于近期在广东清远投建半导体封装BT基板材料生产基地项目。
智慧芽企业科创力评估平台显示，伊帕思目前共有9件已公开的专利申请，其中发明专利2件，公司专利布局主要集中于线路板、背光结构、发光模组等相关领域。