沪硅产业拟投资132亿元，建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。
6月11日，上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业，688126）发布公告称，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月，项目预计总投资132亿元。
根据公告，沪硅产业此次投资项目将分为太原项目及上海项目两部分进行实施。太原项目，实施主体为控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准），建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛产能20万片/月（含重掺），预计项目总投资约91亿元。上海项目，项目实施主体为全资子公司上海新昇半导体科技有限公司，建设切磨抛产能40万片/月 ，预计项目总投资约41亿元。
公告称，项目的资金来源为沪硅产业自有资金、自筹资金或各合作方募集资金，不会影响募投项目的建设。投资金额将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。最终投资总额以实际投资为准，沪硅产业将根据项目进展情况按需投入。
沪硅产业在公告中表示，本次投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目是公司长期发展战略规划落地的重要组成部分，是基于公司在半导体硅片业务领域、特别是300mm硅片业务领域研发和制造的经验做出的重大决策。本次对外投资项目将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司300mm硅片产能将提升至120万片/月，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位，同时还将对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响，符合公司的未来发展规划。
公告也对此次投资作出风险分析，比如，项目在实施过程中，可能受国际环境变化、宏观政策变化、市场变化和技术进步等诸多因素的影响，可能存在一定的市场风险；项目投资规模较大，相关资金筹措将存在一定的不确定性，因此可能存在资金筹措的进度或规模达不到预期的风险，进而影响项目的投资规模及建设进度等。
沪硅产业2023年年报显示，该公司主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造企业销售半导体硅片实现收入和利润。产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，公司主要实行以销定产的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。沪硅产业现拥有的客户包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内所有主要芯片制造企业。
沪硅产业去年营收31.90亿元，同比下降11.39%；归母净利润1.87亿元，同比下降42.61%。沪硅产业表示，2023年，宏观经济环境整体继续呈现复杂多变的态势，市场需求动力的不足，使得半导体行业周期下行的趋势未有明显改变。虽然2023年年末出现了一定的复苏迹象，但是库存完全消化仍需一定时间。公司2023年的业绩也受到了一定的影响。收入的下降，叠加公司持续扩产导致的前期投入和固定成本较大，以及研发费用的持续较大投入，使公司在2023年的利润指标也受到了严重影响。
2024年第一季度，沪硅产业营收7.25亿元，同比下降9.74%；归母净利润亏损1.98亿元，上年同期盈利1.05亿元。
据大智慧VIP，截至收盘，沪硅产业涨5.86%，报14.64元/股，总市值402.19亿元。