Nov.27 2023
产业洞察
据TrendForce集邦咨询最新HBM市场研究显示，为了更妥善且健全的供应链管理，NVIDIA也规划加入更多的HBM供应商，其中三星（Samsung）的HBM3（24GB）预期于今年12月在NVIDIA完成验证。而HBM3e进度依据时间轴排列如下表所示，美光（Micron）已于今年7月底提供8hi（24GB）NVIDIA样品、SK海力士（SK hynix）已于今年8月中提供8hi（24GB）样品、三星则于今年10月初提供8hi（24GB）样品。
NVIDIA持续扩展AI芯片产品，在高端芯片市场拥最大优势
展望2024年，观察目前各AI芯片供应商的项目进度，NVIDIA 2023年的高端AI芯片（采用HBM）的既有产品为A100/A800以及H100/H800；2024年则将把产品组合（Product Portfolio）更细致化的分类。除了原上述型号外，还将再推出使用6颗HBM3e的H200以及8颗HBM3e的B100，并同步整合NVIDIA自家基于Arm架构的 CPU与GPU，推出GH200以及GB200。
相比同时期的AMD与Intel产品规划，AMD 2024年出货主流为MI300系列，采用HBM3，下一代MI350将采用HBM3e，预计2024下半年开始进行HBM验证，实际看到较明显的产品放量（Ramp Up）时间预估应为2025年第一季。
以Intel Habana来看，2022下半年推出的Gaudi 2采用6颗HBM2e，2024年中预期在新型号Gaudi 3持续采取HBM2e，但将用量升级至8颗。因此，TrendForce集邦咨询认为，NVIDIA在HBM规格、产品准备度（Readiness）及时间轴上，可望持续以领先的GPU规格，在AI芯片竞局取得领先。
HBM4或将转向客制化，摆脱Commodity DRAM产品框架
除了HBM3与HBM3e外，据TrendForce集邦咨询了解， HBM4预计规划于2026年推出，目前包含NVIDIA以及其他CSP（云端业者）在未来的产品应用上，规格和效能将更优化。受到规格更往高速发展带动，将首次看到HBM最底层的Logic die（又名Base die）采用12nm制程wafer，该部分将由晶圆代工厂提供，使得单颗HBM产品需要结合晶圆代工厂与存储器厂的合作。
再者，随着客户对运算效能要求的提升，HBM4在堆栈的层数上，除了现有的12hi (12层)外，也将再往16hi (16层)发展，更高层数也预估带动新堆栈方式hybrid bonding的需求。HBM4 12hi产品将于2026年推出；而16hi产品则预计于2027年问世。
最后，TrendForce集邦咨询也观察到，针对HBM4，各买方也开始启动客制化要求，除了HBM可能不再仅是排列在SoC主芯片旁边，亦有部分讨论转向堆栈在SoC主芯片之上。虽然目前所有选项仍在讨论可行性中，并尚未定案，但TrendForce集邦咨询认为，未来HBM产业将转为更客制化的角度发展，相比其他DRAM产品，在定价及设计上，更加摆脱Commodity DRAM的框架，呈现特定化的生产。
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