芯片市场两大霸主
随着华为旗下海思半导体业务的迅速发展，华为出产的麒麟芯片系列也逐渐的走向了大众视野，特别是在麒麟970芯片时代，华为独创的NPU芯片完成了对“友商”的一次小的超越。
在当下的移动芯片市场上，华为隐隐有和高通争锋的意思，至于苹果的A系列和三星的猎户座系列芯片一直是不显山不露水，所以并没有牵扯到这场争锋中。
在这种情况下，目前市场上更多的比较都集中在华为和高通这两大厂商出产的芯片之间，特别是高端芯片的比较上。
只是因为两大厂商芯片的发布时间不接近，所以总是存在着高通领先上半年，麒麟领先下半年的情况。
市场局面的改变
不过，这一切的情况从2019年开始就要发生改变了，原因在于2019年是5G发展的元年，而最先涉及到5G业务应用的设备就是智能手机。
谁能够最先打响5G的第一枪，那么一定会获得丰厚的市场回报，这一点不光是华为和高通有认知，其它的芯片厂商也都非常清楚。
只是技术方面想要突破一直都是非常困难的，特别是在5G基带芯片上，如今只有华为、高通、三星、联发科、紫光展锐、英特尔几家有自研的5G基带芯片。
但是在工艺方面也只有华为的巴龙5000和高通骁龙X55芯片达到了7nm工艺制式，其它的芯片体积都有些过大，放入现在的智能手机中会对续航和空间造成较大影响。
下半年市场走向
而随着5G的发展，根据华为消费者业务CEO余承东在华为开发者大会上的讲话可以知道，下半年的智能手机市场将会是5G手机真正爆发的开始。
而在这个档口之下，华为的麒麟990处理器也即将要发布了，据悉现在的麒麟990已经在台积电的工厂中进行量产了，很快将伴随着华为Mate30系列旗舰一起问世。
随着麒麟990放出风声之后，有关于高通骁龙865处理器的消息也是相继传出，据悉现阶段骁龙865也是达到了量产的前夕，实验室阶段已经完结。
有爆料者称，今年的麒麟990将会吊打骁龙865，而造成这样的结果只是因为高通的一项技术缺失，这项技术就是基带芯片。
根据爆料信息显示，麒麟990是集成巴龙5000芯片的处理器，这意味着什么呢？意味着麒麟990是全球第一款支持全网通的多模5G处理器，在这个档口下，可谓是光环加身。
而高通骁龙865却依旧会是外挂骁龙X50芯片，虽然高通已经拥有了工艺更加完美的X55基带芯片，但是目前依旧是停留在实验室阶段，还无法进行商用，这就非常尴尬，所以说光是基带芯片这一点，高通就输了。
总结
在受到“封杀”后，华为依旧是表现出强烈的自信，这一切都源自于科技实力的强大，所以说，科技技术才是一个科技公司的核心竞争力。