SEMI：全球芯片厂产能持续攀升，2024及2025年双涨6%及7%

SEMI国际半导体产业协会最新全球芯片厂预测报告（World Fab Forecast）指出，芯片需求不断上升带动全球半导体芯片厂产能持续增长，2024及2025年各增加6%及7%，月产能达创记录3,370万片8英寸芯片新高。

SEMI表示，5纳米以下制程数据中心训练、推论和先进制程生成式AI人工智能技术推波助澜下，2024年有望增长13%。为提高芯片能效，英特尔、三星和台积电等芯片大厂准备2025年生产2纳米全环绕栅极（gate-all-around，GAA）芯片，使2025年先进制程总产能出现17%涨幅。

SEMI全球首席营销官暨台湾区总裁曹世纶分析，从云计算到各种边缘设备，AI无所不在，让高性能芯片开发竞逐更白热化，带动全球半导体制造产能的强劲扩张，创造正向循环：AI加速各式应用半导体增长，激励更高投资。

中国芯片制造商有望维持两位数产能增长，今年增幅15%达每月885万片，2025年再增长14%到1,010万片，几乎占业界总量三分之一。尽管有过度扩张风险，为了舒缓近期出口管制影响及其他原因，中国仍积极投资扩产，华虹集团（Huahong）、晶合集成（Nexchip）、芯恩（Sien Integrated）和中芯国际（SMIC）等及DRAM制造商长鑫存储都加强投资，提升中国半导体产能。

其他主要芯片制造地区至2025年产能增长预估均不超过5%。台湾以月产580万片（增长4%）居第二。韩国有望继今年首度突破500万片后，2025年再涨7%，到540万片排第三位。日本、美洲、欧洲与中东及东南亚半导体产能分别为月产470万片（年增3%）、320万片（年增5%）、270万片（年增4%）和180万片（年增4%）。

受益英特尔设立芯片代工服务及中国产能扩张，芯片代工部门2024年产能将增长11%，2025年也有10%涨幅，到2026年月产1,270万片。

人工智能服务器运算能力快速增长，一并带动高带宽内存（HBM）需求，为内存部门许久未见的增长动能。爆炸性AI落地需HBM堆栈配置（stack）紧密，每HBM可集成8-12晶粒，正是为什么许多DRAM市场领导厂商增加投资HBM/DRAM。DRAM产能今明两年都有9%增长，而3D NAND市场复苏较缓慢，今年产能不会上升，2025年有5%涨幅。

边缘设备人工智能应用兴起，主流智能手机DRAM容量也从8GB增至12GB，配备人工智能助理的笔记本有至少16GB DRAM需求，人工智能拓展至边缘设备有望更带动DRAM需求往上爬升。

(首图来源：台积电)