据悉，今年3月底岸田文雄政府出台关于半导体的“最终计划”，并宣布限制23种半导体制造设备的对外出口，对相关环节和技术问题进行管制。日方在这份文件中并没有提到所谓的限制名单，也没有对某个国家发表“特殊评论”；但日媒共同社认为，可以想到该声明针对国家只有一个，就是中国。这次限制是配合美国管制方案、荷兰半导体对外贸易限制同步进行的，可以说这是一个“整体计划”，日本只是其中的一个步骤而已。
消息还提到，此举也“使得日本的技术贸易管制与美国推动的遏制中国制造先进芯片能力保持一致”，岸田文雄的做法让拜登政府满意。从外界普遍情况来看，日本和韩国对华贸易密度、贸易额和市场依存关系都非常高，这份管制方案在某种情况下可以视作是“比荷兰禁令影响最更大”的举动之一。后续中国方面也及时地和日本进行了交涉，并提醒日本等国家“将经贸和科技问题政治化会损人害己”，岸田文雄政府对此没有回应。
23日，日本政府正式开始执行对半导体制造设备出口采取管制措施的政令。这份修改后的《外汇及外国贸易法》将尖端半导体领域的23个品类追加为出口管制对象,明确要求除了出口“白名单”上的国家之外，日本政府将会审查企业向其它地区出口的半导体设备以及原材料。当然“白名单”上没有中国，所以消息人士认为条例出台后日本会不出意外地干涉对华出口所有敏感领域的产品——或许日企已经收到了通告，他们非常清楚管制的意义何在，不会抵触政府的规则。
有分析则认为，岸田文雄无视中国的警告和交涉，一意孤行执行该法案将导致东京电子等约10家企业的对华出口预计将受到影响，这些企业之前也有反对将贸易“软制裁”扩大的声音；但综合美国已经执行的措施来看，拜登政府的态度是颇为坚决的，甚至不惜损害自身企业的利益。上周英伟达等三家半导体大企业CEO赶赴华盛顿联名劝说拜登“收手”，不要继续对华追加禁令影响到他们的生意；但布林肯告诉他们，美方的计划“目前没有更改”，暗示已经驳回了这些企业的要求。
值得一提的还有，此前中国商务部也告诫日本，中方将会坚决维护自身合法权益。再加上中国在上游原料制品、部件、封装领域和日本贸易额很大，对日本拥有半导体产业链的原料出口优势，所以日媒担忧中国接下来会管制更多原材料，包括对日本产品施加累计关税。对此有评论称：“日本损害其他国家利益的同时，又担心对方‘还击’，这是一套什么样的逻辑？岸田文雄政府跟随美国政策这件事似乎已经不加以任何反抗了，他们也从来不为自己利益考虑，这才是最可怕之处。”