今年的苹果iPhone 11和iPhone 11 Pro系列依然还没有采用5G功能，因此，明年的iPhone 12的设计就是为了满足新的移动无线电标准。根据苹果和高通的协议，苹果所需的基带供应商有望成为高通公司。同时，苹果的A14处理器来自台积电的5纳米制程生产线。
对于明年即将到来的iphone 12，人们认为苹果和高通之间的许可协议将初见成效。或许甚至在明年春天，高通公司的iphoneSE 2 D的基带就可以采用高通，这是多年来高通再一次出现在苹果智能手机上。
不过，随着新的移动标准5G也有望在苹果手机上推出，高通无论如何都成为苹果的首选。英特尔已经告别了5G领域智能手机基带的研发，因此不再有资格为iPhone12供应。但对于iPhone Xs和iPhone 11（Pro），拥有XMM 7560和7660的英特尔依然是苹果唯一的基带供应商。
苹果A14与高通骁龙 X55碰撞
我们从业内人士那里了解到的那样，苹果将在iPhone12上全部采用高通公司生产的Snapdragon X55。这是苹果公司预期的一步，因为骁龙X55是所有已知5G移动无线电标准的第一款多模式调制解调器。因此，苹果和其他智能手机供应商可以用这一个芯片覆盖所有标准，从2G到3G，从LTE到新的5G。
骁龙X55调制解调器将搭配苹果专门开发的A14 SoC。虽然X55仍采用7纳米制造，但苹果计划在A14上改为新的5纳米节点制造。这一消息独立于多个消息来源得到证实。
iPhone 12的其他创新还包括一个带有3d摄像头的新摄像头系统，该系统应该能够使用飞行时间传感器或类似的解决方案更好地绘制周围地区的地图。这是为了使应用程序和游戏满足增强现实领域的需求。iPhone12还打算在iPhoneX上市三年后推出全新的设计，这将使以往出现在iPhone4的设计重新焕然一新。手机屏幕尺寸将有5.4英寸和6.7英寸（oled）和6.1英寸（lcd）三种。