目前全球的手机用SOC芯片，我们比较熟悉的，或者使用比较广泛的，主要来自苹果、高通、华为和联发科，基本就这四家，三星的猎户座处理器其实还是少数，基本只在其本国用，而高通和联发科基本供应了大部分的SOC芯片，高通是高中低端全都有，而联发科由于在高端芯片的竞争中失败，后来主要集中力量做中低端芯片。
在所有手机中，只有苹果是只采用自己研发的芯片的，当然苹果会采购高通的基带芯片，而华为、三星等虽然都可以自己研发芯片，但是更多的还是需要采购第三方，华为应该比三星要好的多，华为基本是在中低端手机和国外用高通和联发科的芯片较多。
那么很多人肯定不知道，华为到底用了多少高通和联发科的芯片，其实截至到目前，华为用自家麒麟芯片的份额仍然最多只有50%，也就是只有一半，而之前连一半都没有。前段时间任正非就透露过，2018年采购了高通5000万颗芯片，照这样来计算，采购联发科的芯片还会超过5000万颗，而且任正非还表示，2019年预计会采购高通1亿颗芯片。
但是美国方面一直将华为加入到实体清单中，而且反复无常，近日华为首先把伟创力这家美国代工厂踢出了供应链，然而现在来看，来自华为硬件供应商的消息，华为正在计划采用更多的麒麟芯片来替代高通和联发科。
显然华为是有实力这么做的，现在来看，华为通过麒麟900、800、700三大系列，基本可以满足1000元以上的所有机型，然而1000元以下的机型，华为完全可以再推出麒麟600和麒麟500系列继续细分市场，这个是很容易的事情。
最近荣耀9X因为搭载了麒麟810并且具备4800W像素夜拍能力，价格只有1399元，确实引爆了千元机市场，甚至可以说是一个无冕之王，笔者甚至预测，华为可能会更新麒麟700系列，推出麒麟720，用于1000元以下机型，大家是否期待呢？