（图源：网络）
据台湾《电子时报》13日消息，业内人士透露，中芯国际击败台积电，成功拿下华为海思14纳米FinFET工艺芯片代工订单。
此前，华为旗下海思半导体公司的14纳米订单主要由台积电在南京的12寸晶圆厂生产线完成。台积电南京芯片工厂，共投资30亿美元，于2018年晚些时候投入运营，规划月产能2万片。
作为中国大陆芯片代工行业的领导者，中芯国际已经实现大陆首条14纳米生产线。中芯国际公司官网1月9日转载了《浦东时报》文章，透露其在上海浦东的中芯南方集成电路制造有限公司，在2019年第三季度成功量产14纳米FinFET工艺。
据“中国闪存市场”网站报道，中芯国际从2015年开始研发14纳米，目前良品率已经达到95%。其在上海浦东的工厂也是中国大陆芯片制造领域最先进的生产基地，这里将建成两条月产能均为3.5万片的集成电路先进生产线，助力5G、物联网、车用电子等新兴应用的发展。
长江证券发研报指出，中芯国际从28nm跨过22nm直接进入14nm的量产为历史上罕见，12nm工艺已经开始导入客户，下一代工艺的研发也已稳步开展。
（图源：中芯国际官网）
据观察者网援引港媒报道，有业内人士认为，此次台积电无缘华为海思14纳米代工大单与美国此前针对华为的禁令有关。
2019年12月期间曾有消息称，美国计划将禁令中“源自美国的技术标准”从25%比重降至10%，以全力阻断台积电等非美国企业向华为供货。台积电内部评估，7纳米源自美国技术比率不到10%，仍可继续供货，但14纳米将受限制。随后，供应链传出消息称，华为海思将14纳米芯片代工分散到中芯国际，以避开美国禁令的牵制。
据彭博社消息，台积电已聘请曾服务英特尔的前法律及政策集团副总裁Peter Cleveland担任副总裁，希望通过进行政府游说工作，来降低美国打压华为对台积电的影响。
中芯国际联合首席执行官赵海军对中国芯片代工行业前景持乐观看法。他认为，受到市场对5G相关设备所用芯片需求的推动，中国大陆芯片代工行业将在2020年实现复苏。
赵海军表示，“随着各大手机厂商陆续在2020年第二季推出5G手机，以及5G建设进入加速期等因素，也带动相关半导体订单成长，目前晶圆厂代工订单能见度已经排至3个月后，也就是2020年第二季。”
亚洲时报 综合
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