今日市场大跌， 但是尾盘5G等科技板块个股逆市启动， 今天有机构发出报告认为半导体这个硬核科技板块还有很大的上涨空间， 一下看看具体逻辑。
通信技术更新迭代带来产业变革，推动上游半导体行业扩张。通讯技术从1986年开始， 总共经历了从 1G/2G/3G/4G到现在正在建设的5G共5代的发展。每一代通信技术的升级对下游应用的创新实现是关键。
复盘3G通信技术的变革带来的行业扩张带来板块估值变化。我国于2009年1月7日正式发放 3G 牌照，相应地，半导体作为各种应用产品的硬件基础，在通信技术变革推动下， 行业扩张带来未来预期使得板块估值上升。半导体 PE（TTM）从18.05 上升到 102.98。历史纵向来看，板块估值尚有向上扩张的空间。目前SW半导体的PE（TTM，剔除负值， 整体法）落于 2015年至今的均值与1.5 倍标准差区间内，参考当初进入3G时代后估值变化，板块估值尚有提升空间。
我国5G的领先地位使得与3G时代有所不同，由国内企业引领的5G建设推动新一轮行业 扩张，半导体板块估值也得益于对“国产替代”和5G成长预期而水涨船高。板块经历过一轮估值修复，随着我国全球首发5G牌照，5G基础设施建设逐渐落地，天风证券认为板块将从预期释放到业绩兑现，估值得到逐步消化。
横向比较上，板块估值仍有扩张空间。相比美股半导体公司，A 股半导体设备及产品的市值都比它们少一个数量级，相比美国成熟的市场，我国半导体行业处于成长期，理应有更高的估值中枢。从A股市场的PE来看，我国半导体设备/全A为4.96，相比美股半导体设备/全NYSE 的49.58，有进一步扩张空间；我国半导体产品/全A为3.91，相比美股半导体产品/NYSE的 6.02，仍有扩张空间。
总结及观点：
综合板块估值的纵向和横向对比，A股半导体估值扩张逻辑在持续。
结合国产替代历史机遇，半导体板块迎来黄金发展期。
华为mate30发布，应用升级及创新下，国产半导体产业链有望迎来价值重塑。在华为等世界一流消费电子厂商引领应用的升级及创新重构的背后是产业链量价提升的机会，典型的包括电源管理 IC、射频前端芯片、OLED面板、先进代工、先进封装。 华为mate30只是一个开始，产业将长期受益5G的推进及应用的创新，行业估值也随之继续扩张。
关注产业链价值重塑中A股结构性机会。产业链价值重塑不光是量价的提升，还有国产替 代主题和本土半导体公司崛起下的结构性机会:
典型的如卓胜微对射频开关及LNA的替代、
圣邦股份对模拟芯片的替代、
兆易创新/北京君正对存储芯片的国产替代等，
另外还有产业链不同位置上的中芯国际/长电科技国产替代机会。结构性的估值扩张仍将持续。
存储芯片市场体量达千亿美元规模
存储芯片与数据相伴而生，只要有数据的地方就需要存储芯片，是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一，2018年全球存储芯片市场规模高达1620亿美元。合肥长鑫 DRAM芯片自主制造项目宣布投产，海外巨头寡头垄断格局或将被打破。
据 ICInsights，存储芯片中DRAM占比在最大，为 59.2%。然而我国DRAM市场长期被海外巨头垄断，据观研天下数据，2016年三星、SK海力士、美光合计瓜分全球DRAM市场93%的份额。在如此大的供需缺口下，合肥长鑫DRAM项目的投片将极大地推动市场对本土供应链的信心，相关受益标的：兆易创新（存储器设计）/太极实业（存储器封测）/通富微电（存储器封测）/北方华创（存储器设备）
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