电子股受益华为产业链替代和5G等消费电子的快速成长算是今年最好的机会，那么在接下来的4季度电子行业怎么操作，今天结合机构的报告一起了解下。
2019年上半年消费电子板块情况，虽营收增速放缓，但归属于上市公司股东净利润已大幅上调。选取84家消费电子产业链公司进行整体统计，2019年上半年消费电子相关企业合计实现营业收入6100.43 亿元，同比增长10.30%；实现归属于上市公司股东的净利润302.13亿元，同比增长5.56%。
5G核心技术变化，带来手机射频前端机会
5G相比与1G-4G，将“人与人”拓宽到了“人与物”、“物与物”。ITU为5G定义了三类典型场景，包括增强移动宽带(eMBB)、海量物联网业务(mMTC)和超高可靠性超低时延业务(URLLC)；考虑了8个技术指标，包括峰值速率、用户体验速率、频谱效率、流量密度、移动性、网络能效、连接密度和时延性。
5G核心技术的变化，包括增加频谱宽度、增加MIMO数、载波聚合以及提高信噪比。而射频前端是移动智能终端产品的核心组成部分，它是模拟电路中应用于高频领域的一个重要分支。5G技术的变化将促使射频前端价值量的提升， 叠加5G时代手机换机带来的数量提升，量价齐升将为手机产业链带来戴维斯双击。根据Yole Development报告显示，移动设备以WiFi连接部分整体射频前端市场规模将从2017年150亿美元增长到2023年350亿美元，年复合增长率达到14%。其中作为射频前端最大市场的滤波器从2017-2023年将几乎增长3倍，复合增长率达到19%；市场份额第二的功率放大器将复合增长7%。
上游公司将获取更多进口替代的产业链机会，射频前端相关优质标的信维通信、硕贝德、卓胜微、三安光电、 立讯精密。
PCB业绩表现突出，基站+终端创造双需求
PCB是组装电子零件的关键交连件，其产业下游应用市场主要包括通讯设备、 消费电子、汽车电子、国防军工等，概括地讲，通讯基站与智能终端创造了大量需求。
5G基站数量的增加与对PCB的要求促使其实现量价齐升。5G建设需要新建大量宏基站与微基站。另外，5G建设需要使用高频高速PCB版本，比较不同类型覆铜板的价格，特殊版、高速版的价格相比普通版价格有大幅提升。
此外，为实现海量信号的传输，5G大规模使用 MIMO 技术，与终端连接的天线阵列单元将从4G常见的8个左右增长到5G时代的64/128个左右，天线单元间的高频PCB应用也创造了一定市场空间。
目前，我国PCB市场产值居全球第一，2018年中国大陆PCB产值326亿美 元，全球PCB产值 635亿美元，我国市场份额占比51.30%，是5G时代占据绝对优势的子行业之一。并且，近年来我国PCB市场占比仍在稳定提升， 据Prismark预测，2023 年我国PCB产值占全球份额将达54.3%，稳固领跑位置。在下游应用市场的变化下，通讯、消费电子、汽车也在5G影响下获得份额的增长，2022年通讯占比31.8%（+0.6p）、消费电子占比14.6%（+0.7p）、 汽车电子占比9.50%（+0.3p）。
PCB市场表现有望进一步增强，相关标的深南电路、沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、兴森科技。
根据IC Insights最新数据，2018年我国半导体自给率约15.4%，较2012年的11.9%虽有较 大提升，但是仍然存在供给能力不足的问题，预计2023年我国自给率将达到23%，因此我国半导体市场进口替代存在较大市场空间。
当前我国半导体产业整体上与国外相比仍然有一定差距，但是受益于第三次半导体产业转移机会，以及我国巨大的市场需求，未来国内半导体产业将迎来新的历史发展机遇，围绕我国高质量 发展，高端科技行业将成为国民经济发展新的助推器，展望四季度投资机会， 川财证券认为半导体设计及设备板块将会持续受到市场关注，有望维持高景气度； 半导体制造、封测、材料等板块将维持稳定增长，建议长期关注。
半导体设计板块
华为海思（非上市）当前是我国集成电路设计排名居首位， 当前A股包含多家半导体设计上市公司，我们看好集成电路设计产业未来发展机会，建议关注存储芯片公司兆易创新、光学指纹芯片公司汇顶科技、射频前端公司卓胜微、模拟IC公司圣邦股份、分立器件公司韦尔股份等相关标的。
半导体设备板块
近些年，随着国家集成电路产业基金、02专项等支持与发 展，我国涌现出了一批优秀的半导体设备公司，如薄膜沉积领域的北方华创、 晶圆片制造设备领域晶盛机电、测试设备的长川科技、刻蚀领域的中微半导体等。目前我国半导体设备厂商技术与国际相比仍然有较大差距，但我们认为， 随着国家及企业的持续投入，我国半导体设备企业将快速成长。
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