供应链消息透露，台积电为应对客户紧迫需求，已在8月中旬购得群创南科四厂后迅速启动“火速建厂”计划。目前，该厂正同步进行交割程序，并向厂务与设备供应商发出“超急单”，以确保2025年上半年能纳入CoWoS先进封装产能，目标直指2025年CoWoS总产能翻倍。
CoWoS作为一种创新的2.5D、3D封装技术，通过芯片堆叠在基板上，显著缩减了芯片空间，同时降低了功耗和成本。这一技术的精密性，尤其是CoW（芯片堆叠在芯片上）部分，使得台积电成为该领域的主要供应商，市场需求因此持续高涨。
随着高性能运算、AI人工智能、数据中心、5G、物联网及车用电子等领域的快速发展，CoWoS封装技术的应用前景广阔，其在半导体产业中的重要性日益凸显。面对半导体元件尺寸逼近物理极限的挑战，业界正积极通过发展先进制程与改进芯片架构设计，如多层堆叠，来延续摩尔定律的生命力。先进封装技术作为这一变革的关键推动力量，正引领着半导体产业的新一轮浪潮。
（综合财中社内容）