已确认,美国5G基带实现突破,下半年量产

2022-02-15   世事先知道

原标题:已确认,美国5G基带实现突破,下半年量产

可以说5G距离我们是越来越近了,以前我们谈论起5G,主要还是谈论相关的技术,例如哪家公司又在哪些技术方面实现了突破,谁谁又掌握了哪些核心专利等等,但是具体的实际产品和实际的应用一直没有看到,而随着2019年的开始,可以说时间过得很快,2019年的两个月已经快要过去了,而5G现在的应用也很多,例如部分地区已经实现了5G网络覆盖,甚至有的火车站都应用上了5G技术。

但是要说我们老百姓应用5G技术最多的,那可能就是手机方面的应用了,有人说现在很多的确连4G网络都还没有覆盖,现在又来提5G有必要吗?可以这么说,由于我国人口分布不均匀,各地区经济发展进度不一,所以在信号覆盖上,肯定是要有所区别的,例如城市当中的信号覆盖就要更加广泛,基站的设置就要更多,而农村地区,尤其是田野这些地方,真的算是地广人稀,就没有必要建设太多的基站了。

这里我们再回头谈5G,2019年,5G信号的覆盖地区,也肯定是先从一些一线城市和经济发达地区最先开始,然后逐渐覆盖,所以2019年被称之为5G技术的应用元年,但也可以肯定的是,2019年会是5G技术体验最不好的一年,但价格却会是最高的一年。我们就拿手机来说,手机要具备接收5G信号的能力,就必须要具备5G基带芯片,这方面我们比较熟悉的就是美国的高通公司,早在2016年,高通就研发出了X50这款5G基带芯片,但现在,高通又对产品进行了升级,在今年下半年就会实现商用,也就是X55基带。

X55基带相比X50的优势有很多,例如制作工艺从28nm提高到了7nm,集成度更高,从2G到5G全支持,而X50是只支持5G,2G到4G还得需要手机的SOC芯片支持,也就就是说,X50只能作为外挂基带出现在手机里,而X55则可以集成到手机SOC内部。总之这次升级的幅度很高,可以说实现了技术上的突破,但是搭载这款基带的手机,起码也要到2020年才能上市。