凭借台积电、三星这些公司的全球代工份额以及科技实力，其它公司送给他们芯片设计方案可能都不会要，更何况还窃取，这些公司只是不想设计芯片罢了，如果有手机业务（如台积电），自研的芯片设计早就出来了。目前在全球半导体领域的公司中，既能够设计芯片又能够制造芯片的只有一家公司，那就是韩国的三星；除了三星以外，其它公司要么会设计芯片，要么会制造芯片，比如在手机行业会设计芯片的就是苹果以及华为，设计的芯片分别为A系列芯片以及麒麟芯片，但是尽管这两家公司都会设计芯片，但是却没有制造芯片的能力。
设计芯片公司相互补的是，台积电以及英特尔均能够制造芯片，且台积电公司并没有设计芯片的能力（与其说没有设计芯片的能力，不如过根本不屑于设计芯片），而台积电的芯片代工基本占据了全球60%的市场份额，同时在高端芯片制造上更是占据了80%的份额，台积电的代工能力可谓“一骑绝尘”，就连三星也要差台积电半年左右的时间。
因此台积电成为了半导体行业中的独角兽，但是台积电这个企业并不会通过代工来窃取这些芯片设计商的设计图纸，有以下几个原因：
专利问题。任何一家公司自研的芯片都投入了成百上千亿的研发资金，而对于很多没有芯片设计经验的公司来说，芯片设计会遇到层层技术壁垒，因此目前市面上的成熟的芯片设计就只有那几家，只要未经授权你进行量产使用，那直接妥妥的查出泄漏的源头，后面就是天价的赔偿以及无尽的官司等着你。
市场问题。靠芯片代工台积电企业已经占据了手机IC制造的半壁江山，况且本身台积电又不做手机，在手机这一领域完全没有竞争对手，因此设计图纸对于他而言也基本上是没有市场，因为自家不像三星一样生产手机，也就不需要芯片设计，因此窃取芯片设计完全是费力不讨好的事情。
因此在这些芯片制造公司占有如此高的市场份额情况下，窃取其它公司的芯片设计不仅会丢失自家的信誉，更会让公司的市场规模遭受严重的打击，完全得不偿失。