《科创板日报》23日讯，东威科技最新披露的机构调研纪要显示，目前公司双边夹工艺的复合铜箔电镀设备良品率已经达到90%以上。光伏电镀设备目前已通过中试线阶段，下一步是解决成本问题，目前镀铜的综合成本要高于银浆印刷。
公司资料显示，东威科技成立于2001年，是一家集研发、生产、销售为一体的设备制造企业。公司立志于PCB(印制电 路板)电镀设备的深入研发。公司以追求PCB业界较佳生产力为己任，不断提高PCB电镀技术，并提供前沿的PCB电镀设备。公司以生产传统PCB一次铜、二次铜、电镀镍金、PTH、黑氧化等设备为基础，力推新型技术产品——PCB垂直连续电镀(VCP)，并逐步推出一系列与此相关的垂直连续电镀设备，并在行业内率先实现VCP电镀设备设计标准化、生产流程化、产业规模化。力求以全新的设计方式给PCB制造商提供性能更稳定、技术更好、操作更简便、成本更经济的电镀设备。
产品上，东威科技旗下的产品包括VCP-K260、RTR-VCP、VCP-B635/510、RTR-HP等型号的PCB电镀设备；针对一般金属电镀设备、塑胶电镀设备、阳极氧化设备、OCB电镀/孔化设备等不同应用场景的表面处理设备；以及表面技术处理服务和环保型智能高速连续滚镀线（BCP）。据悉，公司的环保型智能高速连续滚镀线可以在0.3-0.5小时内实现高品质5~8um镀层，全线吨级产品产出量，产品在镀槽18-30分钟时间完成电镀；降低产品在电镀阶段氢脆风险，减少产品长时间大重量的磨损、磕碰；产品镀层均匀性大幅度提升，并可以实现化学品和电能的大幅节省。
根据智慧芽数据显示，东威科技及其关联公司目前共有370余件专利申请，其中发明专利超过140件，公司专利布局主要聚焦于生产线、电镀设备等相关领域。