在这个炎热的夏季，高通正式发布了骁龙888+移动平台。一般升级版的处理器，就是超频一下，顺带解决普通版的一些不佳表现。而这次的升级版，与你想象的完全不一样，下面，我们来看看他的“傲人”之处！
骁龙888的表现，应该不用多说。就在前几天，知名博主就已经对处理器进行了一次测评，最终的结果，骁龙888在游戏手机上表现还不错。这大部分要归功于散热的能力，其他手机都是由于发热严重，导致降频，降低了游戏体验。
而万众期待的升级版的到来，似乎并没有对功耗做什么处理，好像是如果真的不发热了会有损“火龙”的名声一样。
提升主频，这是高通的老套路了，主频不提升，还算什么升级？这次骁龙888+直接将2.84GHz X1大核提升到了2.995Hz，升幅达到了整整5.2%啊，这次牙膏挤得就真有点技术了。高通也知道挤得太多，容易“烧毁”手机其他部件，就没有像骁龙870那么放肆的提升到3.2Hz。这也算是为功耗考虑了！也为今年的冬天做足了准备！
另外的一大升级，就是AI性能的提升，从26TOPS提升到了32TOPS，又整整提升了20%！请看下图，各位大佬不要问我为什么参数对比一点都不详细，只对比CPU和NPU，那是因为其他都一样！
没有了麒麟芯片，高通就高枕无忧了？竟然随便动动手脚就发布一颗新的处理器？麒麟9000用一颗少一颗，不选择高通，还有别的选择吗？要去选择苹果吗？我怀疑高通是为了拉起散热背夹行业，才创造的骁龙888系列芯片，但是我又没有证据！
即便如此，小米、vivo、华硕（ROG游戏手机）、摩托罗拉、荣耀（Magic3）等厂商还是预定了这款芯片。这似乎已经是老传统了，和买房一样，都买预售房，现房价格高啊！即便是火龙，也只能说是对手机厂商散热设计的考验了！如果真的还是很喜欢高通的处理器，小编也建议等下一代处理器发布再出手。如果该换机了，何不看看下半年天玑1200的花样？
天玑1200搞了个5G开放架构，厂商可以自由定制ISP、AI、无线连接，以及定制芯片内CPU、GPU等各种处理单元的工作负载分配。相信各大手机厂商现在唯一要做的就是进行各种投票，来确定该怎么利用这颗天玑1200的开放架构了！
这块骁龙888+处理器，性能的确是强中之强，发热也是烫中之烫，功耗也会是拉中之拉！不过你有了散热背夹，可以让你火力全开，畅爽体验！所以，下半年，我看好天玑！天玑、麒麟，你们要加油哟！