《科创板日报》9月5日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司在近日的业绩说明会上表示，公司的槽式清洗设备获得了来自于第二梯队中成长速度较快的公司的大量订单。有关毛利率方面，该公司表示，等未来部分产品进入国际市场，公司的产品差异化优越性显示出来后，毛利率有望达到45%以上。
该公司公开资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司2005年，是一家注册在上海浦东新区张江高科技园区、具备世界领先技术的半导体设备制造商。该公司集研发、设计、制造、销售于一体，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。该公司通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
盛美承担十一五国家科技重大专项课题“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发项目”的研发和十二五国家科技重大专项课题“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“45-22纳米单片晶圆清洗装备研发与应用”的研发。公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的 SAPS/TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术，可应用于 28nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的同时，满足节能减排的要求。
智慧芽数据显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司及其关联公司累计申请专利920件，其中发明专利超过910件，占比超过99%。该公司在中国、美国、韩国、日本、新加坡等国家/地区拥有专利技术布局。通过进一步分析其专利技术数据可知，该公司专利技术主要布局于半导体、金属层、电解抛光超声波等领域。