近日,由赛文交通网主办的第九届(2020年)中国智能交通市场年会在杭州举办,70余家智能交通行业的顶尖企业和BAT等互联网企业汇聚一堂,共襄盛事。会上,凭借卓越的创新研发能力,金溢科技智能车路协同产品荣膺“2019中国智能交通产品创新奖”。
车路协同以新一代通信及信息技术为基础,实现感知、决策、交互各环节的全面打通和有机联动,是建设数字交通的核心关键系统,为实现国家智能汽车战略、交通强国战略和网络强国战略提供强力支撑。
中国车路协同产业历经多年发展涅槃巨变,迎来千亿市场。作为智慧交通行业领军企业的金溢科技早在2010年就开始了车路协同课题的研究和布局,革命性地提出“从ETC到V2X”的产业发展道路,把ETC作为连接未来V2X新时代的数字交通基础设施,全面提升精准感知、精确分析、精细管理和精心服务能力。
在车路协同领域,金溢科技技术积累深厚,是国内最早完成V2X设备(RSU、OBU)产品研发的企业之一,也是唯一受邀前往美国参与Plugfest互联互通测试的中国厂家;行业合作广泛,与麻省理工、南洋理工、清华、同济等10多家国内外一流高校开展产学研合作,与NXP、高通等20多家产业链上下游企业保持深入合作伙伴关系,与上汽、北汽等10多家车企合作开展车路协同相关项目研发;试点示范全国领先,在深圳、芜湖等10多个地区合作开展了车路协同及智慧公路示范建设,并多次作为“三跨”、“四跨”互联互通测试活动的核心支撑单位,为车企提供相关设备、解决方案及技术支持。
此次获奖,是大会组委会和评审专家们对金溢科技在车路协同领域产业贡献和实践的最好认可。 随着5G技术的发展与国家多项政策利好,车路协同的产业落地愈加明朗,战略地位日渐彰显。金溢科技将持续秉承从ETC到V2X的发展战略,以ETC-X 与C-V2X的融合共生,共同构筑车路协同发展之路,同时继续加大自主创新力度,通过在新技术、新业务、新模式等方面的探索研究,进一步结合大数据、人工智能、物联网及云计算等信息技术,打造融合高效的智慧交通基础设施,为各地新基建建设与车路协同产业落地提供引擎助力。
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