揭秘！一堆沙子，是如何一步一步地變成人類科技的巔峰之作的？

第4步、給晶圓塗上光刻膠：光刻膠是一種主要由感光樹脂、增感劑和溶劑構成的光敏混合液體，受到短波光束的照射後，其溶解度會發生變化，在給晶圓塗光刻膠的過程中，通過對光刻膠的厚度以及固化程度進行精確的控制，就可以為後續的製作流程打好基礎。

第5步、光刻：在塗好了光刻膠之後，將預先設計好的電路圖案掩模置於晶圓上方，然後利用一種被稱為光刻機的設備對其進行光束照射（通常是紫外線），在這個過程中，被掩模遮擋住的部分不會受到影響，只有露出來的部分才會受到光束的照射，於是晶圓上就「印」上了預先設計好的電路圖案。

第6步、溶解：將完成光刻流程後的晶圓，置入一種被稱為顯影液的化學溶劑中，該溶劑呈強鹼性，可以有效地溶解被光束照射過的光刻膠。

第7步、蝕刻：完成第6步之後，晶圓上就形成一種凹凸不平的結構，凹陷的就是被之前被光束照射過的部分，其表面已經沒有了光刻膠，而凸起的部分仍然保留著光刻膠，這一步就是利用一種特殊的蝕刻液，對沒有光刻膠保護的晶圓表面進行腐蝕，蝕刻完成後，再將晶圓上的所有光刻膠全部清除，晶圓上就形成了預先設計好的電路圖案。

第8步、離子注入：重複第5步到第7步，目的是在晶圓上蝕刻出預先設計好的離子注入層，在此之後，利用一種被稱為離子注入機的設備，將磷、硼等摻雜劑以高速離子的形式「打進」預定區域，進而形成相應的N型和P型電晶體，完成之後，再將所有光刻膠全部清除。

第9步、氣相沉積：利用一種名為化學氣相沉積器的設備，將特定的氣態化合物（如矽氮化合物、矽氧化合物等）沉積在晶圓上，使之形成相應的保護層。

第10步、電鍍：利用一種被稱為電鍍機的設備，讓特定的金屬（如銅、鋁等）通過電流和電解液的作用在晶圓上形成相應的金屬層，這種金屬層可以充當電路的接觸點和連接線，可以實現不同的電晶體之間的信號傳輸。

第11步、重複：現代CPU擁有由多層不同的結構和材料堆疊而成的複雜三維立體結構，這就需要將上述的第4步到第10步進行多次重複，每一次重複，都要在上一層的基礎上添加新的電路和材料，這需要非常精準的操控才能保證所有電路的正確連接。

第12步、檢測和分割：完成上述步驟之後，需要對晶圓上的結構進行檢測，看看它們是否符合設計的性能指標，檢測完成之後，就可以將對晶圓進行分割成若干塊，其中每一塊都可能成為一個CPU的內核，為什麼要說「可能」呢？這是因為其中的一些有瑕疵的將會被丟棄。

第13步、封裝：這一步就是將單個CPU內核與襯底、散熱片等零部件一起封裝在一個塑料或者金屬的外殼之中，同時為其設置與其他設備連接的接口。

第14步、測試：每一個封裝完畢的CPU，都需要對其功耗、最高頻率、發熱量等關鍵特性進行仔細測試，測試出來的結果將決定它們的等級高低，測試完成後，相同等級的CPU會被放在一起裝運，而CPU的製作過程也到此結束。

以上就是沙子變成CPU這種堪稱人類科技的巔峰之作的大致過程，需要指出的是，這看上去似乎只需要14步，但實際上，其中每一步都可以細分為若干道工序，以目前的情況來看，一顆高性能的CPU，往往需要上千道工序才能完成。