真我於今天正式公布了新機輕薄閃充旗艦真我 X7 系列 「C 位色」版本真機，新機將於 9 月 1 日發布。
官方稱，這樣一款極具差異化、擁有極致炫彩效果的 C 位手機，來源於設計團隊歷時 8 個月、超過 400 個小時的調色打樣、五次推倒重來的努力。
在製作工藝上，真我 X7 系列在 C 位色上採用三紋雙鍍 AG 工藝——三層紋理、兩層鍍膜、一層 AG 效果，達到技術、質感和色彩三重平衡。
機身減重減薄方面，較上代產品相比，在超薄指紋模組上減薄了 91%，螢幕厚度減薄 30%。邊框設計上借鑑跑車的腰線切割，用具有張力的閉環線條，突出視覺節奏變化、展現腰線的靈動，同時硬朗利落地分割了受光面，達到視覺減薄的效果的同時提升了硬朗感。
官方稱，從真我 V5 系列開始，realme 真我已經對 5G 閃充手機的整體產品戰略進行了重新規劃與梳理。真我 V 系列將以續航作為核心，定位於 5G 大眾化產品，搭載大電池的配置，推動 5G 強續航閃充手機的普及；經典的 X 系列則以設計越級為核心，為年輕用戶帶來同價位段在設計、閃充等方面更有驚喜感的越級體驗。
realme 真我 X7 系列手機採用 120Hz E3 柔性屏與 COP 封裝工藝。目前，realme 近期在工信部入網的機型共有三款，其中一款採用左上角打孔的前置攝像頭方案。這款手機型號為 RMX2176，搭載了一款 2.4GHz 的 8 核晶片，支持雙模 5G 網絡，擁有 160.9×74.4×8.1mm 機身尺寸，重 175 克，採用 4200mAh 電池。
值得一提是，根據 @_the_tech_guy 發現的代碼片段顯示，一款搭載驍龍 460 的一加手機正在路上。驍龍 460 裝備了 8 個 Kryo 240 內核，這也是驍龍 400 系列中首次引入性能內核。
由於驍龍 460 是為 LTE 專用手機準備的，所以這款神秘的手機可能會在 5G 網絡還沒有出現的發展中國家銷售。除此之外，由於這是一款 400 系列的晶片，所以這款手機的價格一定會很便宜，250 美元以下是很有可能的。