芯東西（公眾號：aichip001）
作者 | ZeR0
編輯 | 漠影
芯東西10月31日報道，今日上午8點，蘋果在線上舉行主題為「Scary Fast（來勢迅猛）」的特別活動，並首度推出採用3nm先進位程工藝的個人電腦晶片——M3、M3 Pro、M3 Max。
此次特別活動的視頻由iPhone拍攝、Mac電腦剪輯製作而成。在短短半小時的發布中，蘋果密集釋放了三款3nm晶片的性能提升信息。
自2020年6月以來，蘋果公司大膽棄用英特爾x86處理器，Mac電腦產品線全面轉向採用基於Arm架構的蘋果自研晶片。這也是蘋果電腦啟用自研晶片以來的首次製程節點更新換代。
前兩代M1和M2系列晶片均採用5nm製程工藝，而M3系列晶片的發布，標誌著蘋果Mac電腦正式進入3nm時代。
3nm利用先進的EUV（極紫外光刻）技術，可製造極小的電晶體，一根頭髮的橫截面就能容納兩百萬個電晶體。蘋果用這些電晶體來優化新款晶片的每個組件。
可以看到，蘋果加快了推出新一代晶片的速度。M2與M1晶片的發布時間相隔19個月，而M3與M2晶片的發布時間間隔縮短至約16個月。這也是第一次標準版與Pro和Max版晶片同時推出。
蘋果M1~M3系列晶片配置對比。加*的M3 Ultra為傳言信息，真實數據以蘋果後續官方發布為準。（芯東西製圖）
一、三款M3晶片核心配置對比，最高電晶體數920億顆
3款M3系列晶片新品的核心配置如下：
1）M3：擁有250億顆電晶體、8核CPU、10核GPU。CPU速度最高比M1提升35%、比M2快20%；GPU速度最高比M1快65%、比M2快20%。將搭載於新款14英寸MacBook Pro中。
2）M3 Pro：擁有370億顆電晶體、12核CPU、18核GPU。CPU速度最高比M1 Pro快20%；GPU速度最高比M1 Pro快40%，比M2 Pro快10%。將搭載於14和16英寸MacBook Pro中。
2）M3 Max：擁有920億顆電晶體、16核CPU、40核GPU。CPU速度最高比M1 Max快80%、比M2 Max快50%；GPU速度最高比M1 Max快50%，比M2 Max快20%。最高128GB統一內存能處理有數十億個參數的Transformer模型。將搭載於16英寸MacBook Pro中。
二、GPU性能飆漲，首度引入硬體加速光追
M3系列晶片GPU的提升尤其顯著，採用新一代GPU架構，並首創動態緩存功能。
傳統GPU架構是由軟體在編譯時根據接下來的任務決定預留多少局部GPU內存，結果是根據需求最高的單個任務為所有任務預留相同的內存量，這會造成GPU的利用率不足。
而蘋果新一代GPU中，局部內存可實時在硬體中動態分配，因此每項任務僅會占用它實際所需的內存量，進而大幅提高了GPU的平均利用率，顯著提升繁重的專業app和遊戲性能表現。
網絡著色提升了幾何模型處理的功能和效率，能打造視覺效果更複雜的場景。新GPU架構還首次將支持硬體加速的光線追蹤帶到了Mac上，為遊戲渲染出更逼真的光效和陰影，讓專業3D渲染軟體生成更好的光追效果，速度也變得更快。
硬體加速光線追蹤與新的GPU架構結合，使得專業app的渲染速度最高提升至M1系列晶片的2.5倍、M2系列晶片的1.8倍。
三、功耗遠低於12核PC筆電，每秒AI運算次數超過18萬億次
M3系列的CPU主要通過性能核心提高分支預測、更寬的解碼和執行引擎，以及能效核心更深的執行引擎等優化來獲得更高的性能。其性能核心速度最高比M1系列提升30%、比M2系列快15%，能效核心速度處理許多常見任務時最高比M1系列快50%、比M2系列快30%。
從能效來看，M3 CPU僅用1/2的功耗，就能達到與M1相同的多線程CPU性能。GPU在提供與M1相同的性能時，功耗也幾乎減半。與最新的12核PC筆記本電腦晶片相比，提供相同CPU性能時，只用1/4的功耗；對比GPU時，達到相同性能，M3的功耗僅為12核PC筆電的1/5。
強化的16核神經網絡引擎也更快更高效，每秒運算次數超過18萬億次，比M1系列提速60%，比M2系列快15%。AI計算速度越快，越有助於將數據保留在設備端以保護隱私。
M3系列還擁有先進的媒體處理引擎，可對常用的視頻編解碼器進行硬體加速，現支持AV1，播放流媒體視頻時能效更高。
四、比英特爾機型快11倍，跑Photoshop速度大增
搭載M3系列晶片的新款MacBook Pro，視頻播放最長達22小時，無線上網瀏覽最長達15小時。它相比最快的英特爾晶片MacBook Pro，速度最高可達11倍。
得益於其能效，用戶處理大部分類型的工作時都不會聽到風扇運行，電池續航延長多達11小時。
搭載M3晶片的14英寸MacBook Pro，圖像過濾器和效果性能最高比搭載13英寸M1機型快60%，比13英寸M2機型快40%。用SketchUp製作精細的3D模型、用SurgicalAR在XDR屏上展開大幅醫學圖像查看精緻細節和進行交互等任務都變得更快。
蘋果也推出了搭載M3 Pro晶片的14和16英寸MacBook Pro。其中16英寸MacBook Pro圖像處理速度最高比16英寸M1 Pro機型快40%，比16英寸M2 Pro機型快20%，因此用Photoshop拼接和編輯巨幅全景照片、在MATLAB中處理龐大且複雜的數據模型、在Xcode中編譯和測試數百萬行代碼更快更流暢。
還有搭載M3 Max的MacBook Pro，適合對性能要求高的AI開發者、3D藝術家和視頻編輯工作者，其在Cinema 4D的場景渲染性能最高達到16英寸M1 Max機型的2.5倍、16英寸M2 Max機型的2倍。
M3 Max機型支持最高128GB的統一內存。蘋果第一個擁有如此高容量內存的機型是配備M1 Ultra晶片的Mac Studio，而18個月後的今天，MacBook Pro也迎來這一內存配置。
更大的統一內存，使得創作者能輕鬆處理多個龐大複雜且涉及一眾專業app及插件的項目，比如從內存中即時調用整個管弦樂曲資料庫。
M3 Pro機型能外接2台高解析度顯示器，M3 Max機型可外接4台高解析度顯示器。這兩款機型還新增了一款深空黑色配色。
24英寸iMac也迎來首次升級，搭載M3晶片，速度最高達M1晶片版iMac的2倍，是27英寸iMac英特爾主流機型的2.5倍，是21.5英寸iMac英特爾高配機型的4倍。
iPhone、iMac和其他蘋果設備之間可以緊密整合，如用iMac發信息、接電話，用iPhone掃描的文件立即就能在iMac上查看。
搭載M3系列的新款14英寸MacBook Pro起售價為12999元，16英寸機型起售價為19999元。搭載M3的新款iMac起售價為10999元。這些新品11月1日上午9點接受訂購，11月7日發售。
結語：蘋果帶飛Arm架構，激勵電腦晶片賽道創新
蘋果自2020年以來在轉向自研電腦晶片所取得的成功，證明了Arm架構在電腦市場的價值，也激勵了個人電腦晶片賽道的競爭與創新。
高通同樣正在積極研發適配Windows作業系統的基於Arm架構的電腦晶片，並提供本地運行百億級參數大模型的算力。另據外媒報道，英偉達計劃最早在2025年進入個人電腦晶片市場。