過去的2021年，一方面疫情持續帶來居家辦公、在線教育等需求，另一方面全球局地疫情好轉、經濟呈復甦跡象，兩大因素推動顯示面板行業進入高景氣周期，被稱為國內「面板雙雄」的京東方和TCL科技，業績達到近10年來最高增速。
下游需求的高漲，也帶動了上游顯示驅動晶片的快速增長。晶片設計、晶圓代工及封測領域企業的顯示驅動晶片業務均不同程度受益。在此背景下，合肥新匯成微電子股份有限公司（股票代碼：688403 簡稱：匯成股份）作為國內領先的集成電路高端先進封裝測試服務商，業績實現了快速增長，並且於8月18日成功在科創板上市。
顯示驅動晶片封測龍頭，專注高端先進封裝技術
從製造工藝角度看，集成電路產業鏈從上至下可分為設計、製造和封測三大環節，其中集成電路封測是集成電路產品製造的後道工序，也是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業。根據中國半導體行業協會統計數據，目前國內的集成電路產業結構中晶片設計、晶圓製造、封裝測試的銷售規模大約呈4：3：3的比例，產業結構相對均衡。
成立於2015年的匯成股份是國內領先的晶片封測企業。公司目前聚焦於顯示驅動晶片領域，主要應用於LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動晶片。所封裝測試的晶片系日常使用的智慧型手機、智能穿戴、高畫質電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。
通常來說，集成電路封裝行業按發展歷史可分為五個發展階段，自第三階段起的封裝技術統稱為先進封裝技術，同時根據技術路徑與指標的差異又可進一步細分為中端先進封裝（第三階段中大部分封裝技術）與高端先進封裝（第三階段中少部分封裝技術以及第四至第五階段）。
凸塊製造技術正是高端先進封裝的代表性技術之一。
隨著電子產品以輕薄短小為發展趨勢，顯示驅動晶片的體積進一步縮小，集成度進一步提高。凸塊製造工藝採用倒裝晶片結構，無須焊線，可以大幅縮小晶片體積，具有密度大、低感應、低成本、散熱能力優良等優點；且凸塊陣列在晶片表面，引腳密度可以被做得極高，便於滿足晶片性能提升的需求。
由於我國在集成電路領域起步較晚，所以當前中國封裝企業大多以第一、第二階段的傳統封裝技術為主，匯成股份是中國境內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入12吋晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動晶片先進封測企業之一。
公司目前在顯示驅動晶片領域中應用的金凸塊製造工藝可在單顆長約30mm、寬約1mm晶片上生成4000餘金凸塊，在12吋晶圓上生成900萬餘金凸塊，可實現金凸塊寬度與間距最小至6μm，並且把整體高度在15μm以下的數百萬金凸塊高度差控制在2.5μm以內，通過凸塊製造「以點代線」的技術創新，以幾何倍數提高了單顆晶片引腳數的物理上限，大幅提高了晶片封裝的集成度、縮小模組體積。
封測服務一體化優勢，優質資源帶來持續發展動力
在金凸塊製造工藝的基礎上，匯成股份綜合晶圓測試及後段玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝環節，形成顯示驅動晶片全製程封裝測試綜合服務能力，覆蓋完整的四段工藝製程，是全球少數可以實現顯示驅動晶片封裝測試服務一體化的企業。
憑藉先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，匯成股份積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶片設計企業。
2020年，全球排名前五顯示驅動晶片設計公司中，有三家是匯成股份的主要客戶，而在中國排名前十顯示驅動晶片設計公司中，九家是匯成股份主要客戶。深厚的客戶資源，也帶動匯成股份出貨量以及營收快速增長。
同時得益於行業景氣度的上升及公司規模的不斷擴大，匯成股份近年來收入整體保持穩定增長趨勢，2019年至2021年，匯成股份分別實現營業收入39,420.66萬元、61,892.67萬元和79,569.99萬元，復合增長率達到42.07%。
且自2020年起，匯成股份在合肥12吋封測基地項目的產能利用率快速攀升、產量提高產生規模效應，使得公司產品單位固定成本下降，因此公司毛利率呈現快速上漲的趨勢，2019年至2021年，匯成股份的綜合毛利率分別為4.91%、19.41%和29.62%，公司凈利潤也在2021年達到14,031.82萬元，成功實現扭虧轉盈。
而據最新報告顯示，2022年一季度公司實現營業收入23,035.58萬元，同比增長49.34%；實現歸母凈利潤4,864.79萬元，同比增長630.42%。經公司初步測算，公司 2022年上半年凈利潤預計為8,095.95至10,034.23萬元，相較2021年同期增長37.64%至70.60%。
未來隨著集成電路進入後摩爾時代，先進封裝技術將成為提升晶片性能的重要途徑，作為顯示驅動晶片封測領域的「隱形冠軍」，匯成股份表現出的高成長性有望幫助其在長期發展中持續受益。
先進封裝成發展趨勢，下游需求爆髮帶動長期發展
在集成電路製程方面，「摩爾定律」認為集成電路上可容納的元器件的數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。長期以來，「摩爾定律」一直引領著集成電路製程技術的發展與進步，自1987年的1um製程至2015年的14nm製程，集成電路製程疊代一直符合「摩爾定律」的規律。
但2015年以後，集成電路製程的發展進入了瓶頸，7nm、5nm、3nm製程的量產進度均落後於預期。隨著台積電宣布2nm製程工藝實現突破，集成電路製程工藝已接近物理尺寸的極限，行業進入了「後摩爾時代」。
「後摩爾時代」不僅製程技術難以突破，工藝製程成本也大幅增長，據ICInsights統計，28nm製程節點的晶片開發成本為5,130萬美元，16nm節點的開發成本為1億美元，7nm節點的開發成本需要2.97億美元，而5nm節點開發成本則上升至5.4億美元。
由於集成電路製程工藝短期內難以突破，通過先進封裝技術提升晶片整體性能成為了集成電路行業技術發展趨勢。
先進封裝技術能在不單純依靠晶片製程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對晶片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低晶片成本。因此，先進封裝在高端邏輯晶片、存儲器、射頻晶片、圖像處理晶片、觸控晶片等領域均得到了廣泛應用。
具體到顯示驅動晶片領域，隨著京東方、TCL華星、惠科、深天馬、維信諾等面板廠商擴建產能的不斷釋放，供應鏈廠商也將迎來長期發展態勢。
數據顯示，隨著技術的成熟發展和下游需求的增長，全球顯示面板的出貨量也將持續增長，預計從2021年的約2.54億平方米增長至2025年的約2.79億平方米。其中，中國大陸顯示面板市場規模將從2020年的0.91億平方米增長至2025年的1.21億平方米，增速明顯高於全球市場。
顯示驅動晶片設計公司在考慮到面板廠商的國內轉移情況將會優選具備地緣優勢的封測廠商，降低交通運輸成本以及保證及時地溝通服務，顯示面板產業鏈向國內轉移有利於顯示驅動晶片整體行業發展。
就封測行業而言，根據Frost & Sullivan數據，2016年至2020年，中國大陸封測市場的年復合增長率為12.54%，遠高於全球封測市場3.89%的增長速度。從封測業務收入結構上來看，中國大陸封測市場依然主要以傳統封裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外併購及研發投入，中國大陸先進封裝業務有望快速發展。
募集資金擴產擴研，拓展新領域豐富產品結構
可以預見的是，伴隨國內顯示產業的發展，以及國家與地方出台的多項產業支持政策，國內本土晶片設計廠商的市場份額未來將不斷得到提升，並將會帶動封測市場需求持續提升。
不過雖然匯成股份已經是國內顯示驅動晶片封測領域龍頭企業，但近年來，集成電路封裝測試行業競爭日趨激烈，而匯成股份目前尚處於發展階段，相比於全球範圍內顯示驅動晶片封測行業頭部企業，公司的業務規模仍存在一定差距。
且據招股書披露，隨著下遊客戶需求持續上漲，匯成股份近三年來主營業務產能利用率均接近飽和，為此，匯成股份本次募集資金主要用於12吋顯示驅動晶片封測擴能項目、研發中心建設項目及補充流動資金。
以上項目的落地，將幫助匯成股份在現有產品、技術的基礎上，充分發揮公司在顯示驅動晶片封測領域的技術、工藝和產品優勢，提高12吋晶圓金凸塊製造與封裝測試產線的生產能力；同時大幅提高公司研發的軟硬體基礎，進一步提升研發實力。而針對凸塊結構優化、測試效率提升、倒裝技術鍵合品質、CMOS圖像傳感器封裝工藝等加大研發投入，提升公司產品質量及生產效率，豐富產品結構，幫助公司進入以CMOS影像傳感器、車載電子等為代表的新興產品領域，從而提升整體市場競爭力。
整體來看，匯成股份作為國內領先的高端先進封裝測試服務商，業務覆蓋了金凸塊製造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝和薄膜覆晶封裝四段工藝製程，是全球少數可以實現顯示驅動晶片封裝測試服務一體化的企業。公司下遊客戶眾多，且與大部分客戶達成穩定合作，合作期內在手訂單充裕，公司長期發展具備可持續性。隨著募投項目建設完成，公司有望進一步實現收入和利潤的快速增長，未來成長可期。