全國第一、全球第三，國產顯示驅動晶片封測龍頭成功上市！市值近200億元

頎中科技面向的客戶主要是顯示驅動晶片設計廠商和非顯示類晶片設計廠商，包括2020年全球顯示驅動排名第2的聯詠科技、國內領先的晶片設計廠商集創北方等。

頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，是境內少數掌握多類凸塊製造技術並實現規模化量產的廠商，也是境內最早從事8吋及12吋顯示驅動晶片全製程（Turn-key）封測服務的企業之一。據賽迪顧問的統計，2019-2021年，頎中科技顯示驅動晶片封測收入及出貨量均位列大陸第一、全球第三。

2019年-2022年6月，頎中科技累計營收達35.75億元，累計凈利潤達5.89億元。

本次IPO，頎中科技擬募資20億元，投資先進封裝測試生產基地項目、高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目、先進封裝測試生產基地二期封測研發中心項目以及補充流動資金和償還銀行貸款。

一、年度最高營收超13億，產品工藝良率99.95%以上

頎中科技從創立至今經歷了四大階段：2004年6月，蘇州頎中成立，2018年1月18日，封測有限成立。2018年1月23日，封測有限收購蘇州頎中。2021年10月28日，封測有限整體變更為股份公司，頎中科技即封測有限整體變更設立而來。報告期內，蘇州頎中是頎中科技封裝測試業務主要經營主體，蘇州頎中為頎中科技子公司。

頎中科技主要業務發展和技術演變圖

2022年以來，我國經濟發展面臨的外部環境複雜性和不確定性加劇，特別是地緣政治衝突導致全球經濟通脹風險加劇及全球終端消費力減弱。

2019年、2020年、2021年、2022年上半年，頎中科技的營業收入分別為6.70億元、8.69億元、13.20億元、7.16億元，歸屬於母公司所有者的凈利潤分別為0.42億元、0.56億元、3.10億元、1.81億元。

2019-2022年上半年頎中科技營收及凈利潤變化（芯東西制表）

2019-2021年，頎中科技累計研發投入金額為2.33億元，截至2022年6月30日，該公司研發人員有208人，占員工總數的比例為12.86%。

頎中科技將技術研發作為企業發展的核心驅動力，在集成電路先進封裝測試領域具有較強的技術儲備和生產製造能力，該公司各主要工藝良率穩定保持在99.95%以上，處於業內領先水平。

頎中科技先後被授予「江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心」、「江蘇省智能製造示範車間」、「省級企業技術中心」等榮譽稱號。截至2022年6月末，該公司已取得73項授權專利，其中發明專利35項、實用新型專利38項。

頎中科技2019-2022上半年各業務收入占比變化（芯東西制表）

報告期內，頎中科技主營業務收入主要來源於顯示驅動晶片封測，2019年-2022年上半年其銷售收入分別為6.42億元、8.06億元、12億元、6.34億元，占主營業務的收入比例分別為98%、95.43%、92.24%、90.4%。

頎中科技晶片封裝測試服務分為兩類：一是全製程服務，即包括凸塊製造、測試和後段封裝的所有環節；二是僅包括「凸塊製造」或「凸塊製造與晶圓測試服務」等單項或非全製程組合服務。報告期內，該公司以提供全製程服務為主，且占比保持不斷上升的趨勢。

顯示類晶片封測業務的相關產能利用率、產銷率按工藝流程劃分的情況如下：

報告期內，集成電路製造產能較為緊張，上游晶圓製造廠商將8吋晶圓產能讓渡給汽車電子、功率器件等毛利更高的產品，加之顯示驅動晶片製程提升增加了設計廠商對12吋晶圓的需求，因此顯示驅動晶片產業鏈存在從8時晶圓產品轉向12吋晶圓產品的趨勢。

報告期內，頎中科技12吋晶圓產品的產能不斷擴充，但依然較為緊張，產能利用率保持較高水平。由於該公司是境內較早進入顯示驅動晶片封測領域的先進封裝企業，早期產能主要集中在8時晶圓產品，因此8吋晶圓產品的產能利用率相對較低。報告期內，該公司通過改造部分機台以適用12吋晶圓封測的方式，以提高8時晶圓產品相關封裝設備的使用效率。

非顯示類晶片封測業務的產能利用率、產銷率按工藝流程劃分情況如下：

頎中科技以凸塊製造為起點，於2015年開始布局非顯示類晶片封測業務，並於2019年建立了後段DPS工序，起步時間相對較晚，因此報告期初公司非顯示類晶片封測業務的產能利用率相對較低。隨著客戶的不斷積累以及訂單的逐漸導入，DPS產能利用率呈現明顯提升趨勢。

該公司與境內可比公司毛利率差異主要是業務類型及企業發展階段差異所致。

晶方科技主要從事CMOS影像傳感器的封裝測試服務；利揚晶片主營晶圓測試與晶片測試服務，不涉及封裝業務；通富微電除先進封裝業務外，還在較大規模的傳統封裝業務；氣派科技主營業務中傳統封裝占比70%以上；匯成股份固定資產折舊較高，未充分實現規模效應。頎中科技毛利率高於中國台灣可比公司，主要是業務及產品結構差異所致。

頎中科技與同行業可比公司主營業務毛利率對比情況如下：

二、聚焦顯示類晶片封測業務，重點發展凸塊製造技術

頎中科技目前主要聚焦於顯示驅動晶片封測領域和以電源管理晶片、射頻前端晶片為代表的非顯示類晶片封測領域。

顯示驅動晶片封測業務是頎中科技設立以來發展的重點領域。顯示驅動晶片是顯示面板的主要控制元件之一，被稱為顯示面板的「大腦」，主要功能是以電信號的形式向顯示面板發送驅動信號和數據，通過對螢幕亮度和色彩的控制，使得諸如字母、圖片等圖像信息得以在螢幕上呈現隨著顯示面板的解析度及清晰度越來越高，顯示驅動晶片需要傳輸和處理的數據也隨之加大。

而作為現代先進封裝核心技術之一的凸塊製造技術，可在晶圓表面製作數百萬個極其微小的凸塊以代替傳統打線封裝的引腳，滿足了顯示驅動晶片高I/O數量的需求，且由於金具有良好的導電性、可加工性以及抗腐蝕性，因而金凸塊製造技術被廣泛應用於顯示驅動晶片的封裝。完成金凸塊製造的晶圓經過晶圓測試（CP）後，根據後續封裝方式不同又可分為玻璃覆品封裝（COG）、柔性螢幕覆品封裝（COP）、薄膜覆晶封裝（COF）等主要製程環節。目前，頎中科技顯示驅動晶片封測業務以提供包括上述所有環節的全製程封測服務為主。

搭載著頎中科技所封測晶片後的面板廣泛被應用在高畫質電視、智慧型手機、筆記本電腦、智能穿戴設備、平板電腦、工業控制、車載電子等領域。

頎中科技顯示驅動晶片封測業務的終端應用

凸塊製造技術是諸多先進封裝技術得以實現和進一步發展演化的基礎，不同金屬材質和凸塊構造可滿足不同類型晶片的封裝需要。

頎中科技於2015年將業務拓展至非顯示類晶片封測領域，目前該領域已成為該公司業務的重點組成部分以及未來發展的重點板塊。

頎中科技現可為客戶提供包括銅柱凸塊（CuPillar）、銅鎳金凸塊（CuNiAu Bumping）、錫凸塊（Sn Bumping）在內的多種凸塊製造和晶圓測試服務，也可同時提供後段的DPS封裝服務，形成了完整的扇入型晶圓級晶片尺寸封裝（Fan-in WLCSP）解決方案。

在非顯示類晶片封測領域，頎中科技封裝的產品以電源管理晶片、射頻前端晶片（如功率放大器、射頻開關、低噪放等）為主，少部分為MCU（微控制單元）、MEMS（微機電系統）等其他類型晶片，可廣泛用於消費類電子、通訊、家電、工業控制等下游應用領域。

頎中科技非顯示類晶片封測業務的終端應用

三、前五大客戶集中度高，最大客戶聯詠科技全球顯示驅動IC排名第2

2019年、2020年、2021年、以及2022年上半年，頎中科技前五大客戶銷售總額分別為6.04億元、7.12億元、8.47億元、3.89億元，占營業收入比例分別為90.25%、82.01%、64.18%和54.37%，客戶集中度相對較高，主要是全球顯示驅動晶片設計企業集中度較高所致。

報告期內頎中科技來自聯詠科技的收入占比及客戶集中度呈現明顯下降趨勢。

根據沙利文的數據，報告期內頎中科技第一大客戶聯詠科技是2020年全球第二大、中國第一大顯示驅動晶片設計公司，其當年收入占同期中國前五大顯示驅動晶片設計公司收入總和的一半以上。頎中科技2019年、2020年向其銷售的金額占比較高。

報告期內，頎中科技向前五大客戶的銷售情況如下：

報告期內，頎中科技主要客戶包括聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技、敦泰電子、譜瑞科技、晶門科技、集創北方、格科微、豪威科技、雲英谷、奕斯偉計算等境內外知名的顯示驅動晶片設計廠商，以及砂力傑、傑華特、南芯半導體、艾為電子、唯捷創芯、希獲微等非顯示類晶片設計廠商。

報告期各期，頎中科技向前五大供應商採購金額分別為6.19億元、3.28億元、6.21億元和2.04億元，占當期採購總額的比例分別為76.14%、48.99%、60.71%和55.10%。2019年，頎中科技提升測試產能，而Advantest是集成電路測試機主要廠商，因此當期向其採購金額和占比較高。

報告期內，頎中科技向前五名供應商採購的情況如下：

四、合肥市國資委擁超50%表決權，董事長曾就職于海思半導體、京東方

截至招股說明書籤署日，合肥頎中控股持有頎中科技40.15%的股份，持股比例超過30%，足以對頎中科技的股東大會決議產生重大影響。此外，合肥市國資委下屬合肥建投控制的芯屏基金直接持有頎中科技12.50%的股份。合肥市國資委通過合肥頎中控股和芯屏基金能夠決定頎中科技超過50%的股份表決權和超過半數的董事表決權，是頎中科技的實際控制方。頎中科技股權結構圖如下圖所示：

在頎中科技前十名股東中，同樣來自合肥的奕斯眾志是一家主營大規模集成電路產品和半導體專用材料的研發、生產、封裝、測試企業。

本次發行前的前十名股東情況

截至招股書籤署日，頎中科技有9名董事、3名監事、5名高級管理人員和4名核心技術人員。其中董事長張瑩出身於1975年，2001年7月至2005年9月任上海宏力製造部課長；2006年1月至2006年6月任深圳海思採購商務經理；2006年6月至2011年6月任深圳方正微電子製造部副經理；2011年6月至2015年3月擔任京東方分廠廠長；2015年3月至2017年5月任合肥鑫晟光電工廠長；2017年6月至今任合肥頎材科技副總經理、董事長：2020年8月至今任頎中科技董事長。

頎中科技現任董事、監事、高級管理人員及核心技術人員2021年度在該公司獲得收入情況

頎中科技目前的核心研發團隊在集成電路先進封裝測試領域擁有豐富的研發和管理經驗，平均在公司任職超過10年以上，團隊穩定性極高，並具有多項研究成果和授權專利。

結語：全球封測競爭加劇，頎中科技近三年顯示驅動晶片封測收入全國第一

近年來，全球各大封測廠商均積極布局先進封裝業務。在顯示驅動晶片封測領域，除細分行業中國台灣龍頭頎邦科技、南茂科技繼續在相關領域保持領先地位外，中國大陸封測廠商也不斷加大相關領域的投入。

頎中科技最近三年顯示驅動晶片封測收入均位列中國大陸第一，但相較於中國台灣頭部封測企業，中國大陸封裝類公司在資產規模、資本實力、產品服務範圍等方面存在一定差距。本次頎中科技成功拿下IPO，想必也給國產封裝企業也帶來了一定積極影響。