今天A股午後拉升，收盤三大指數均漲超1%。最是熱鬧，指數全天飆漲7.66%，板塊中17股漲停(6股20CM漲停)，14股漲超10%。3隻也被帶火，飆漲155.78%，單簽盈利約4.5萬元。
01
半導體指數大漲55%
自4月27日三大指數止跌反彈開始，半導體板塊指數也快速反彈，迄今累計漲幅高達55.21%，今天則再創反彈新高。而本周，半導體板塊指數走出5連陽。
02
全球晶片「爭奪戰」
半導體板塊的強勢，與當前全球正在掀起的「晶片競爭」有關，不少機構認為這會加速晶片國產化進程。
據券商中國報道，美國總統拜登將於下周二(8月9日)正式簽署《晶片與科學法案》。這份法案主要涉及3個方面：一是向美國半導體製造與研發企業提供約527億美元的資金補貼；二是向在美國投資半導體工廠的公司提供25%的稅收抵免優惠(預估金額240億美元)；三是向美國商務部撥款100億美元，用於創建20個區域技術中心。
韓國政府也針對半導體行業出台了重磅政策，據韓國國際廣播電台報道，韓國《國家尖端戰略產業法》於8月4日起實施，正式將半導體等產業技術指定為國家尖端戰略技術並加強扶持。
除了美國、韓國以外，歐盟也在考慮成立100億美元的半導體。歐盟委員會希望到2030年，歐洲的晶片生產份額能從目前的9%提高到20%以上，以減少對亞洲晶片進口的依賴。
認為，美國相關「晶片法案」進一步凸顯了半導體供應鏈自主可控的重要性，繼續看好國內存儲廠及晶圓廠為了搶占全球份額不斷推進的擴產力度及持續性，疊加核心供應鏈自主可控的進一步推進，設備材料國產化大勢所趨。
持有類似觀點，在全球半導體產業鏈割裂的背景下，中國半導體產業國產化有望加速，巨大的產能缺口也意味著晶圓廠巨大的資本開支，建議關注半導體國產設備廠商。
03
Chiplet成市場「新寵」？
而這幾天半導體的強勢，又與Chiplet技術受到市場追捧密切相關。這幾天半導體板塊中漲勢火爆的個股也多與Chiplet有關，可分為三條主線，一是先進封裝，包括大港股份、晶方科技等；二是EDA軟體，包括華大九天、概倫電子等；三是晶片架構設計，主要是芯原股份等。
資料顯示，Chiplet俗稱芯粒，也叫小晶片，它是將一類滿足特定功能的Die(裸片)，通過Die-to-Die內部互聯技術實現多個模塊晶片與底層基礎晶片封裝在一起，形成一個系統晶片，以實現一種新形式的IP復用。
中銀證券表示，隨著半導體工藝製程持續向3nm/2nm推進，電晶體尺寸已逼近物理極限，所耗費的時間及成本越來越高，但「經濟效益」卻越來越有限，「摩爾定律」日趨放緩。在此背景下，Chiplet被業界寄予厚望，或將從另一個維度來延續摩爾定律的「經濟效益」。
(圖片來源：中銀證券)
信達證券表示，Chiplet市場規模正迎來快速增長，預計到2024年，市場規模將達到58億美元，2035年則會超過570億美元。
04
中國產業的機會？
另一個角度來看，之所以市場猛烈追捧Chiplet，有業內人士表示，主要是因為我國的Chiplet先進封裝技術與國外差距較小，這或將成為中國產業彎道超車的機會，有望帶領中國半導體產業實現質的突破。
一段時間以來，已經有不少企業在發力Chiplet.華為是國內最早嘗試Chiplet的一批公司，海思半導體在早期就與台積電合作過Chiplet技術。此外，芯動科技、芯原股份等企業也緊跟Chiplet研發的步伐。而在互動平台上還有長電科技、華天科技、通富微電、寒武紀、晶方科技等公司均表態公司涉及Chiplet。
當然了，也有業內人士表示，Chiplet並非「靈丹妙藥」，也無法規避國內外先進位程的差距，核心的邏輯計算單元仍然依賴於先進位程來提升性能。
（文章來源：東方財富研究中心）