【ITBEAR】聯發科技再度發力，推出了備受矚目的旗艦5G智能體AI晶片——天璣9400。這款第二代全大核SoC不僅在AI、遊戲、5G通信等方面實現了多維度提升，還樹立了能效新標杆，堪稱集最強性能、最強能效、最強AI於一體的旗艦最強芯。
天璣9400採用了業界先進的第二代台積電3nm工藝製程，並配備了創新的第二代全大核架構，包括1個3.626GHz Cortex-X925超大核、3個3.3GHz Cortex-X4超大核與4個2.4GHz Cortex-A720大核，性能達到業界一流水準。
在GeekBench處理器測試中，天璣9400 CPU單核性能提升35%，多核性能提升28%，成為最強CPU。常溫安兔兔跑分超過284萬分，實驗室環境下更是突破了300萬分，成為首款綜合性能超300萬分的手機晶片。同時，其能效表現也十分出色，相比天璣9300多核峰值性能下的功耗節省了40%。
在遊戲方面，天璣9400同樣表現出色，即使是重載遊戲也能輕鬆滿幀運行，功耗還可降低29%。在日常使用場景中，天璣9400的能效表現依然出色，面對各種高頻應用，功耗都有大幅降低。
天璣9400還搭載了全新的第八代AI處理器NPU 890，性能和能效提升顯著。在蘇黎世ETHZ AI Benchmark v6.0晶片AI性能的測試中，天璣9400以超6700分的成績冠絕榜首。同時，聯發科還與多個業界重磅合作夥伴聯合，共同打造先進的智能體化AI應用體驗。
在GPU方面，天璣9400搭載了全新頂級12核GPU G925，相較上代擁有超過41%的峰值性能飛躍，同時功耗節省接近一半。在專業GPU測試軟體GFXBench中，天璣9400性能一騎絕塵，大幅領先旗艦競品。
天璣9400的推出無疑再次掀起了手機晶片市場的熱潮。作為天璣5周年的旗艦之作，它不僅實現了性能的大幅提升，還在功耗控制和AI能力上取得了革命性突破。獨到的第二代全大核CPU、一飛沖天的GPU以及滿級天賦的影像、顯示、通信等各個領域都在證明天璣9400是2024下半年安卓市場上的最強旗艦芯。
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