3季度晶片代工、封測廠商排名：台系廠商太強，全球沒對手

眾所周知，在半導體領域，台灣可以說是全球產業鏈最健全的地方，已經形成了以代工為基礎的半導體生態圈，覆蓋了材料、設備、IC、製造、封測等等領域。

那麼台系廠商在半導體領域，究竟有多強？我們通過最新的兩組數據，或許可以看出端倪來。

首先是晶片代工方面，按照2021年3季度的數據，Top10的代工企業拿下整體代工市場97%的份額，所以基本上只要看這10大廠商就夠了。

而這10大廠商中，台系廠商占了4家，分別是台積電、聯電、力積電、世界先進這四家，排名為第1、3、7、8。而合計份額高達64%左右，差不多占到了全球的三分之二了。

而這Top10中，韓系廠商2家，份額為18.1%。美國僅一家，份額為6.1%。中國大陸有2家，份額為7.8%，再以色列一家，份額為1.4%，足以對比出台系廠商的強勢。

再看看晶片封測方面，同樣的前10大廠商，占了全球95%以上的份額，所以只要看前10大廠商的情況，就能夠看出整個行業的情況。

如下圖所示，前10大廠商中，台系廠商占了6家，分別是日月光、矽品、力成、京元電、南茂、欣邦，位列第1、4、5、8、9、10名，合計份額為54.3%，占全球的一半多。

而前10大廠商中，美國僅一家廠商上榜，份額為18.9%，而中國大陸有三家上榜，份額合計為26.9%，對比下來，台系廠商也是沒有對手。

事實上，綜觀整個台灣的半導體產業鏈，除了製造、封測外，像IC設計也是非常牛的，從全球的市場份額來看，大約在20%左右，僅次於美國，排名全球第二。

所以，別看台灣省地方小，人口也不多，但半導體方面的成績真的值得我們學習，因為確實太牛了，你覺得呢？