在半導體整個產業鏈中，半導體設備是支撐電子產業發展的基石，也是半導體產業鏈上游環節中市場空間最廣闊，戰略價值最高的環節之一。近年來，我國半導體行業持續發展，在各環節均有所布局，其中封測、晶片設計等環節已經逐漸追上海外公司的腳步，但材料、設備等環節仍處於加速追趕的階段。
在此背景下，深圳中科飛測科技股份有限公司（股票代碼：688361 簡稱：中科飛測）於5月19日成功在上交所科創板上市。公司是國內較早從事高端半導體質量控制設備的企業之一，憑藉自主研發和自主創新，公司已有多系列設備實現量產出貨，並獲得了中芯國際、長江存儲、長電科技等多家知名集成電路廠商的認可，未來發展值得期待。
質量控制設備先行者，成功突圍填補國內空白
半導體設備分類由半導體製造工藝衍生而來，從工藝角度看，主要可以分為：光刻、刻蝕、薄膜沉積、質量控制、清洗、CMP、離子注入、氧化等環節，其中刻蝕、沉積、光刻、質量控制合計占比73%，是半導體設備行業最主要的構成部分。在以上四大類設備中，國內企業在刻蝕、沉積領域已經取得兩位數的國產化突破，光刻和質量控制設備的國產化則還處於起步階段。
數據來源：SEMI、國泰君安證券研究
成立於2014年的中科飛測是國內領先的高端半導體質量控制設備公司，也是國內半導體質量控制設備領域的先行者。自成立以來，中科飛測始終專注於檢測和量測兩大類集成電路專用設備的研發、生產和銷售，產品主要包括無圖形晶圓缺陷檢測設備系列、圖形晶圓缺陷檢測設備系列、三維形貌量測設備系列、薄膜膜厚量測設備系列等。
目前，中國半導體檢測與量測設備市場中，科磊半導體、應用材料、日立作為前三大企業，合計市場份額占比超過70%，呈現國外設備企業高度壟斷的市場競爭格局。設備的國產化率較低，且主要集中在後道測試，中科飛測專注於研發麵向集成電路前道製程和先進封裝的質量控制設備 。憑藉著常年來的研發和積累，中科飛測的多款設備已實現量產出貨，被應用於國內28nm及以上製程的集成電路製造產線，填補了國內高端半導體質量控制設備市場的空白。
雖然國內企業占中國大陸半導體檢測和量測設備市場的份額整體較小，但呈現快速增長趨勢。中科飛測市場占有率增長較為顯著，公司2018年至2020年營業收入復合增長率為182.12%，同期中國大陸市場規模復合增長率為29.61%，公司收入增速遠超市場規模增速，受此積極影響，公司市場占有率增長較為迅速，由2018年度的0.35%增長至2020年度的1.74%，在國內廠商中處於領先地位。
光學檢測技術長期主導，檢測設備國產替代空間廣闊
目前全球半導體檢測和量測設備市場規模高速增長，根據 VLSI Research 的統計，2016 年至 2020 年全球半導體檢測與量測設備市場規模的年均復合增長率為12.6%，其中 2020 年全球市場規模達到76.5億美元，同比增長20.1%。
從技術原理上看，檢測和量測包括光學檢測技術、電子束檢測技術和X光量測技術等。不過光學檢測系統憑藉其速度快、成本低、視場大，成像範圍廣可顯著提升設備吞吐量等優勢，長期處於主導地位。根據VLSI Research和QY Research的報告，2020年全球半導體檢測和量測設備市場中，應用光學檢測技術、電子束檢測技術、X光量測技術設備市場份額占比分別為75.2%、18.7%及2.2%。
隨著技術的不斷發展，未來光學檢測技術還可以通過持續提高光學解析度，並結合圖像信號處理算法等實現技術創新與突破，進一步提升並增強技術優勢，帶來設備應用比例的增加，從而進一步帶動設備市場份額的提升。
自成立以來，中科飛測一直立足於採用光學檢測技術的高端半導體質量控制設備的研發工作，經過多年的技術積累，公司掌握了深紫外成像掃描技術、高精度多模式干涉量測技術、基於參考區域對比的缺陷識別算法技術等核心技術，在該領域有著較強的競爭實力，能夠獲得更多的市場空間，尤其是在當前半導體國產化進程不斷加速的背景下。
憑藉巨大的市場容量以及多年的發展，中國已成為全球最大的半導體消費國和生產國。廣闊的下游市場和不斷完善的上下游產業鏈帶動全球產能中心逐步向中國大陸轉移。在集成電路產業國產化進程不斷推進下，半導體產業規模的不斷擴大將為國內設備廠商帶來巨大發展機遇，國產設備將加速導入大陸晶圓廠，國產半導體設備將迎來快速發展期。
鑒於量測和檢測設備對於提升良率的重要意義，整體晶圓廠產線的國產化會大幅提升國內對於量測和檢測設備的需要，當前我國半導體檢測與量測設備市場國產化率僅約為2%，國產替代空間廣闊，中科飛測作為國內半導體設備行業領軍企業之一，將有望從中深度受益。
據招股書，中科飛測強調未來將繼續以行業前沿技術與市場客戶需求為導向，不斷提升研發實力，強化技術研發實力，提高產品性能、豐富產品類型及拓寬產品應用領域，縮小與國際龍頭企業的差距，同時為我國半導體產業生態體系的完善和國產半導體設備從弱到強的轉變貢獻自身力量。